[发明专利]激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件

权利要求书

1.一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法，其特征在于，包括：

通过砂轮磨削方式去除TO帽留下待加热取热沉的开帽后的激光器TO座，加热所述激光器TO座至热沉（102）附近的金锡焊料融化时，推开热沉使其和TO座分离后再将其夹持离开TO座以得到带有激光器芯片（103）的热沉（102）；

在带有激光器芯片（103）的热沉（102）上设置若干高于激光器芯片（103）的垫脚（105）；

将垫脚（105）连接于基板上；

利用基板上熔化的可清洗粘接剂包裹所述激光器芯片，热沉以及所述垫脚；并在所述可清洗粘接剂外涂覆紫外胶；

研磨所述热沉（102）直至露出激光器芯片（103）背面衬底（110）；

其中，研磨所述热沉（102）包括：

机械粗磨去除热沉及其下方的金锡焊料直至可清晰识别热沉对向电极图案；

化学研磨去除残余热沉及激光器芯片下方的金锡焊料至激光器芯片轮廓露出；

机械细磨去除残余金锡焊料及激光器芯片背面衬底上的金层直至完全露出激光器芯片背面衬底；

将激光器芯片背面衬底抛光至镜面。

2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法，其特征在于，研磨中保留金线焊点。

3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法，其特征在于，垫脚（105）高度超过激光器芯片（103 ）上的金线(104)。

4.一种激光器芯片失效定位分析样品制备的中间件，其特征在于，包括：

激光器芯片（103），设置于热沉（102）上；

垫脚（105），在所述热沉（102）上围绕激光器芯片（103）设置，其高度高于所述激光器芯片（103）；

基板，连接于所述垫脚（105），其上设置有包裹所述激光器芯片（103）、热沉（102）以及所述垫脚（105）的可清洗粘接剂层；所述可清洗粘接剂层外设置有紫外胶。

5.根据权利要求4所述一种激光器芯片失效定位分析样品制备的中间件，其特征在于，

所述垫脚（105）的高度比所述激光器芯片（103）上的金线高度高出50um。