[发明专利]智能激光打码焊接系统

权利要求书

1.一种智能激光打码焊接系统，其特征在于：包括总机架(1)、分别设置在总机架(1)上且用于对基础元件(3)加工打码的打码系统(4)与将基础元件(3)与配件组对焊接的焊接系统(5)、以及设置在打码系统(4)与焊接系统(5)之间的中间传递装置(39)；

打码系统(4)包括设置在总机架(1)上的旋转盘(7)、设置在总机架(1)上且带动旋转盘(7)转动的旋转驱动蜗杆蜗轮(6)、以及圆周阵列装卡在旋转盘(7)上且安装有基础元件(3)的胎具托板(2)；

在旋转盘(7)上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；

在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件(3)工件尺寸的尺寸检验器(8)，在粗加工工位设置有用于对基础元件(3)粗加工的粗加工装置(14)，在精加工工位设置有用于对基础元件(3)精加工的精加工装置(20)，在整形工位设置有对基础元件(3)外形加工的整形激光装置(21)，在打码工位设置有用于对基础元件(3)打码编号的激光打码机(34)；

在旋转盘(7)下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板(2)上的基础元件(3)沿Z方向从胎具托板(2)内上顶的加工上顶气缸(33)；

焊接系统(5)包括设置在总机架(1)上的环形闭式传送滚道(35)、依次排布在环形闭式传送滚道(35)内的传送滚柱(36)、通过驱动轮驱动传送滚柱(36)循环前行的传送驱动电机(37)、以及驱动传送滚柱(36)循环前行的传送手动驱动轮(38)；

在环形闭式传送滚道(35)上依次按工艺顺序设置的基础元件(3)的进料工位、基础元件(3)的调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出工位；

在进料工位设置有用于抓取下料工位输出的基础元件(3)的上料抓取装置(43)，在调整工位设置有用于调整基础元件(3)在环形闭式传送滚道(35)上位置的工位调整装置(44)，在配件输入工位设置有用于向基础元件(3)上放置待焊接配件的配件上料装置(45)，在组装工位设置有用于将配件与基础元件(3)组装的组装装置(78)，在焊接工位设置有用于夹持配件与基础元件(3)的焊接辅助装置(80)和设置在焊接辅助装置(80)一侧且用于将配件与基础元件(3)焊接的激光焊接机，在成品输出工位设置有用于将焊接后的配件与基础元件(3)输出到下一道工序的工件输出装置(93)；

中间传递装置(39)设置在下料工位与进料工位之间且将基础元件(3)上下面翻转；

在进料工位、调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出处的环形闭式传送滚道(35)前方分别设置有用于阻挡基础元件(3)前行的工位前行档位气缸(59)；

在进料工位、调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出处的环形闭式传送滚道(35)处分别设置有用于将对应的基础元件(3)升起且用于阻挡后面的基础元件(3)前行的卡位装置(74)。

2.根据权利要求1所述的智能激光打码焊接系统，其特征在于:尺寸检验器(8)包括设置在总机架(1)上的检验立杆(9)、倒置在检验立杆(9)顶部的检验下降马达(10)、水平设置且与检验下降马达(10)活塞杆下端连接的检验升降导轨架(11)、水平设置在检验升降导轨架(11)上的检验径向伸缩气缸(12)、竖直设置在检验径向伸缩气缸(12)的活塞杆上且用于检测基础元件(3)尺寸精度的检验尺寸探头(13)。

3.根据权利要求2所述的智能激光打码焊接系统，其特征在于:粗加工装置(14)包括设置在总机架(1)上的加工支架(15)、倒置在加工支架(15)顶部的加工升降气缸(16)、与加工升降气缸(16)下端连接的加工激光刀架(17)、设置在加工激光刀架(17)上且用于对基础元件(3)加工的加工激光刀头(18)、以及设置在加工激光刀架(17)上端与加工支架(15)顶部之间的；精加工装置(20)与粗加工装置(14)结构相同。