[发明专利]一种固晶机的顶针装置

说明书

本发明公开了一种固晶机的顶针装置。具体包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的顶针，所述顶针通过驱动装置驱动其上下运动，所述固定座上设置通孔和顶针孔，所述通孔连接真空设备，所述顶针孔与顶针位置相对应；所述顶针包括依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套设有导向轴承，所述第二部分直径大于导向轴承的内径。本发明的顶针装置结构简单，通过将顶针设置成依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，通过导向轴承，防止顶针倾斜。

技术领域

本发明涉及一种固晶机的顶针装置，属于半导体贴片封装技术领域。

背景技术

固晶机是 LED 生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。

固晶机的固晶过程是 ：由手动或上料机构把把基片或 PCB 传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或 PCB 需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

这要求顶针要将晶片沿垂直于工作台安装面的方向顶起，不能有倾斜的现象出现，但是在现有技术中，由于顶针的长期使用造成磨损，容易产生倾斜，造成工作效率的降低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种固晶机的顶针装置。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的顶针，所述顶针通过驱动装置驱动其上下运动，所述固定座上设置通孔和顶针孔，所述通孔连接真空设备，所述顶针孔与顶针位置相对应；所述顶针包括依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套设有导向轴承，所述第二部分直径大于导向轴承的内径。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述导向轴承外套设有弹性垫圈。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述固定座内设置有限位件，所述第二部分设置有限位件对应的卡槽。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述顶针一体成型。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述第一部分外套设有弹簧，所述弹簧的直径大于顶针孔的直径。

所述的一种固晶机的顶针装置，所述通孔设置有多个，并且均匀的设置在顶针孔周围。

本发明所达到的有益效果：

本发明的顶针装置结构简单，通过连接真空设备的通孔吸附晶片薄膜，同时，设置顶针孔，减少通孔处的真空对晶片产生的影响，避免了晶片被吸附，从而提高了工作效率；通过将顶针设置成依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，通过导向轴承，防止顶针倾斜。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是顶针的俯视图。

图中：1、驱动装置，2、固定座，3、顶针，31、第一部分，32、第二部分，33、第三部分，4、通孔，5、顶针孔，6、真空设备，7、导向轴承，8、弹性垫圈，9、限位件，10、卡槽，11、弹簧。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。