[发明专利]一种用于低温液氦环境的陶瓷通道及其制备方法

权利要求书

1.陶瓷粉体在制备用于低温液氦环境的陶瓷通道中的应用；

所述陶瓷粉体为氧化钇稳定氧化锆粉末，其中氧化钇的摩尔百分含量为2～3％。

2.一种用于低温液氦环境的陶瓷通道的制备方法，包括如下步骤：

将陶瓷粉体与有机溶剂混合得到混合料，所述混合料依次经冷等静压成型和高温烧结得到陶瓷通道，将所述陶瓷通道与金属接头进行封接即可；

所述陶瓷粉体为氧化钇稳定氧化锆粉末，其中氧化钇的摩尔百分含量为2～3％。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述混合料中，所述陶瓷粉体的质量百分含量为95～98％。

4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于：所述有机溶剂为乙醇、水或二甲基甲酰胺。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述冷等静压成型之前，所述方法还包括对所述混合料依次进行烘干和研磨造粒的步骤。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述冷静压成型的条件如下：

温度为室温，压力为100～200MPa，时间为1～10分钟；

所述高温烧结的条件如下：

由室温升温至1000～1200℃，恒温0.5～1h；继续升温至1400～1600℃，恒温1～2h。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的制备方法，其特征在于：进行所述封接步骤之前，所述方法还包括对所述陶瓷通道进行机械加工的步骤；

所述机械加工包括研磨、抛光、精加工的步骤。

8.根据权利要求2-7中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述金属接头的材质为不锈钢。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述封接采用活性钎焊法。

10.权利要求2-9中任一项所述方法制备的用于低温液氦环境的陶瓷通道。