[发明专利]用于微机械传感器的制造方法在审
| 申请号： | 201711328407.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109911842A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 马雷克·斯蒂芬森 | 申请（专利权）人： | MP高技术解决方案控股有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;任庆威 |
| 地址： | 澳大利亚新*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 多个器件 结构层 金属层 叠加 密封 背面 蚀刻 微机械传感器 辐射探测器 透明腔 制造 释放 透明 辐射 | ||
1.一种方法，包括：
在第一衬底上创建多个器件，其中，每个器件包括板和附接到所述板的腿，并且其中，创建所述多个器件包括：
形成叠加在所述第一衬底的正面上的结构层，
其中，每个器件的形状由所述结构层的相应部分定义；以及
形成叠加在所述结构层上的金属层，
其中，每个器件的所述腿包括所述金属层的相应部分；
通过对所述第一衬底的背面进行蚀刻来将所述多个器件中的每个从所述第一衬底释放；以及
密封所述多个器件中的每个，所述密封包括：
将视觉透明腔帽附接到所述第一衬底的正面；以及
将辐射透明衬底附接到所述第一衬底的背面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述金属层包括选择性地对所述金属层进行图案化。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述板包括吸收体区和反射体区。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一衬底为半导体晶片，并且其中，将所述视觉透明腔帽附接到所述第一衬底的正面包括通过包括在所述视觉透明腔帽与所述第一衬底的接触表面之间的中间层的结合的附接。
5.根据权利要求4所述的方法，还包括对所述晶片进行切片以提供多个传感器芯片，每个传感器芯片包括所述多个器件中的一个。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述视觉透明腔帽附接到所述第一衬底的正面在释放所述多个器件之前被执行。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构层包括将所述结构层沉积在所述第一衬底的正面上，并且形成所述金属层包括使用掩膜选择性地对所述金属层进行图案化。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述视觉透明腔帽附接到所述第一衬底的正面包括将帽衬底和穿孔衬底附接在所述第一衬底的正面上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述穿孔衬底不是视觉透明的。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述视觉透明腔帽附接到所述第一衬底的正面包括将至少第二衬底附接在所述第一衬底的正面上，其中，所述至少第二衬底包括透明玻璃晶片，并且其中，所述至少第二衬底包括涂覆有防反射层或光学层的衬底。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，密封所述多个器件中的每个还包括将每个器件封装在操作大气中。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述操作大气是降低的大气压或定义的气体。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，附接所述辐射透明衬底包括在所述操作大气下将所述辐射透明衬底附接到所述第一衬底。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述辐射透明衬底是包括提供光学元件的形状的结构化密封衬底。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述光学元件被配置为将入射辐射映像到所述多个器件中的每个上。
16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述辐射透明衬底由硅或锗形成，并且其中，将所述辐射透明衬底附接到所述第一衬底的背面包括通过包括在所述辐射透明衬底与所述第一衬底之间的中间层的结合的附接。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构层包括使用至少一个第一掩膜对所述结构层进行图案化，并且其中，形成所述金属层包括：
使用所述至少一个第一掩膜对所述金属层进行图案化；以及
使用第二掩膜的掩膜开口选择性地对所述金属层进行图案化。
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