[发明专利]一种多层PCB的品质追溯方法

说明书

本发明公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序为每张芯板分配二维码，将其转换为孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的二维码并将其转换为孔阵码后钻设于多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码并将其转换为对应的二维码后打码于多层板上；二维码至孔阵码的转换方法为：将二维码转换为m×m规格的二进制表格，再将其划分为至少两个部分；将每个部分分别转换为孔阵码局部图；将所得到的所有孔阵码局部图合并为完整的孔阵码图，最后在PCB板上形成孔阵码。本发明可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，减少加工工作量，有效保证追溯标识的准确识别。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种多层PCB的品质追溯方法。

背景技术

产品问题的原因追溯是每个行业的制造商都面临的一个严峻挑战，从汽车制造行业到航空航天业，从医疗到食品行业，无不如此。在一个全球化的时代，企业追求关系管理，以实现客户满意度的最大化。消费和环境法规越来越严格，因此可追溯性就变得更有必要。

制造商比以往任何时候都追求生产能力最大化，并希望降低成本。为了实现这一目标，必须监控整个制造流程中的每一个工序，并保存完整的历史记录。必须快速识别并纠正影响产品质量的问题，防止有缺陷的产品继续沿生产线往下流动，其最终目标是尽量实现零产品退货率。在电子行业中，PCB的生产同样需要满足客户对追溯性的要求，在发现问题时，客户希望可以快速定位问题原因和受影响的产品范围。

目前，多层PCB的基本工艺流程为：开料—>内层线路—>内层AOI(AutomaticOptic Inspection，自动光学检测)—>压合—>钻孔—>沉铜电镀—>外层线路—>外层AOI—>阻焊—>文字—>表面处理—>成型—>电测—>FQC/FQA—>包装。为了实现品质追溯，在整个制作流程中，PCB工厂一般直接用二维码作为信息载体在喷涂于板面，在各个工序中通过扫描枪来读取二维码信息并向该二维码中添加新的加工信息。但是，这种以二维码作为追溯标识的方式存在以下缺陷：

1)在压合工序中，因无法识别内层二维码导致内层信息丢失；

2)在多个工序中，如内层线路制作、沉铜电镀、外层图形制作及阻焊等工序，二维码很容易被覆盖或者腐蚀掉，严重影响了二维码的识别。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB的品质追溯方法，克服现有技术中采用二维码作为追溯标识所存在的数据易丢失以及识别易受不良影响的缺陷，实现二维码至具有较少孔数的孔阵码的转换。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；在阻焊工序之后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上；

在所述二维码的规格m×m大于预设阈值时，所述二维码至孔阵码的转换方法为：将所述m×m规格的二维码转换为m×m规格的点阵码，再转换为m×m规格的二进制表格；将所述m×m规格的二进制表格由整体划分为至少两个二进制表格部分；将每个二进制表格部分分别转换为相应的孔阵码局部图；将所得到的全部孔阵码局部图合并，得到完整的孔阵码。

可选的，所述方法还包括：

在服务器端，为每个所述二维码创建对应的记录项；