[发明专利]涂胶装置有效

专利信息
申请号: 201711329344.7 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108033687B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 仝建军;王学雷;黄伟东;李建华 申请(专利权)人: 信利(惠州)智能显示有限公司
主分类号: C03C17/00 分类号: C03C17/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 叶剑
地址: 516029 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 涂胶 装置
【说明书】:

发明涉及一种涂胶装置包括:涂胶罐、涂胶刀头,三通模块、清洗罐和控制模块。涂胶罐中的胶材料通过涂胶刀头进行涂覆,三通模块的第一端与涂胶罐连通,三通模块的第二端与涂胶刀头连通,三通模块的第三端与清洗罐连通;控制模块与三通模块连接,用于控制三通模块通路切换。上述涂胶装置的清洗罐在工作时,填装清洗剂。在需要清洁涂胶刀头时,通过的控制模块控制所述三通模块进行通路切换,使得清洗罐和所述涂胶刀头连通一定时间即可完成涂胶刀头的清洁工作,操作简单,方便快捷,同时也提高了涂胶品质。

技术领域

本发明涉及涂胶的技术领域,特别是涉及一种涂胶装置。

背景技术

目前,显示器件的发展十分迅速,伴随着半导体的发展和规模也越来越快;国内已经有11代面板生产线,也是世界上最大的生产线,其尺寸是3370mm x2940mm玻璃基板,如此大尺寸的半导体制作,其工艺要求很高,其中半导体工艺制作过程中,黄光制程是大家所熟悉的也是必须的制程工序,它是一种将基板进行涂胶、软烘、曝光、显影、刻蚀、脱膜及硬烤,使其光刻出一定图形的工艺方法。这里的涂胶又是第一道工序,它是黄光制程的基础,也是决定半导体制作的关键因素之一。可见,涂胶是半导体制作过程中一道非常重要的工序,因为在产品制作过程中要求光刻后需得到均匀的线宽,尤其是现在随着基板尺寸的增大,对光刻效果的要求会更加严格,这样对胶材料的涂覆工艺要求也会越来越严格。

传统的涂胶装置在涂胶过程中,涂胶刀头经常堵塞导致涂胶效果不良,传统方法是人工取下涂胶刀头进行清洁,效率较低。

发明内容

基于此,有必要提供一种可自清洁的涂胶装置。

一种涂胶装置,包括:涂胶罐、涂胶刀头,所述涂胶罐中的胶材料通过涂胶刀头进行涂覆,所述涂胶装置还包括:三通模块、清洗罐和控制模块,所述三通模块的第一端与所述涂胶罐连通,所述三通模块的第二端与所述涂胶刀头连通,所述三通模块的第三端与所述清洗罐连通;所述第一控制模块与所述三通模块连接,用于控制所述三通模块通路切换。

在其中一个实施例中,所述涂胶装置还包括光学检测模块,用于检测所述涂胶刀头涂覆的胶层厚度和色差中至少一种,并在胶层厚度或色差达到第一预设阈值时发送第一控制信号;

所述控制模块用于响应所述第一控制信号,驱动所述三通模块切换通路,使得所述清洗罐与所述涂胶刀头连通第一预设时间。

在其中一个实施例中,所述涂胶装置还包括开关检测模块,用于在所述涂胶罐停止输出所述胶材料的时间达到第二预设时间时发送第一控制信号;

所述第一控制模块用于响应所述第一控制信号,驱动所述三通模块切换通路,使得所述清洗罐与所述涂胶刀头连通第一预设时间。

在其中一个实施例中,所述涂胶装置还包括排气罐和废液罐,所述排气罐安装在所述涂胶罐和所述三通模块之间,所述废液罐与所述排气罐连通,所述废液罐与所述排气罐之间还设有阀门。

在其中一个实施例中,所述三通模块为三通电磁阀。

在其中一个实施例中,所述涂胶装置还包括第二控制模块,所述第二控制模块安装在所述排气罐和所述涂胶罐之间,用于控制所述涂胶罐中所述胶材料的输出和所述涂胶罐中的压力大小。

在其中一个实施例中,所述涂胶装置还包括位移检测模块,所述位移检测模块与排气罐相连接,用于检测所述排气罐中所述胶材料的高度。

在其中一个实施例中,所述涂胶罐还包括气体输入阀门,用于控制所述涂胶罐的外部气体的输入。

在其中一个实施例中,所述涂胶装置还包括过滤器,所述过滤器安装在所述排气罐和三通模块之间,用于过滤所述胶材料中的杂质。

在其中一个实施例中,其特征在于,所述涂胶装置还包括压力检测模块,所述压力检测模块与所述过滤器连接,用于检测所述过滤器中的压力。

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