[发明专利]一种电子设备后壳体快速拆装结构

权利要求书

1.一种电子设备后壳体快速拆装结构，包括后壳(1)和紧贴于其内壁上的背板(2)，其特征在于，所述后壳(1)上设置有若干个用于安装快速紧固件的安装孔(101)，各所述安装孔(101)的侧壁上设置有若干条沿其深度方向延伸的导轨(102)，所述背板(2)上与所述安装孔(101)的对应位置处开设有条形通孔(201)；

所述快速紧固件包括按压柱(3)、与所述按压柱(3)的内部轴孔(301)滑动且配合连接的旋转盘(4)、连接于所述旋转盘(4)底部的卡接柱(5)、倒扣于所述背板(2)的底面上并用于与所述卡接柱(5)的底端卡接的旋扣板(6)，且所述旋扣板(6)在旋转预设角度后其外形轮廓位于所述条形通孔(201)的开口范围内；

所述按压柱(3)的侧面上沿周向方向设置有若干条与各所述导轨(102)配合滑动的滑槽，所述按压柱(3)的底部上位于相邻两个所述滑槽之间的位置处设置有沿同一旋向开设的若干个楔形槽(302)，且各所述楔形槽(302)的槽底均设置有沿轴向延伸的顶柱(303)；

所述旋转盘(4)的侧面上沿周向方向设置有若干块用于与各所述楔形槽(302)配合的楔形块(401)，相邻两所述楔形块(401)之间留有与各所述导轨(102)配合滑动的滑槽，且各所述楔形块(401)的表面具体为用于与所述顶柱(303)底部抵接并在其正压力作用下产生径向分力的弧形面(411)；

所述卡接柱(5)的侧面上环绕设置有抵接在所述旋转盘(4)底部、用于与所述后壳(1)表面抵接的张紧弹簧(7)。

2.根据权利要求1所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述按压柱(3)的顶部连接有高度可调的伸缩柱(8)，且所述伸缩柱(8)的顶端设置有便于手指施力的按压板(801)。

3.根据权利要求2所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述按压板(801)呈圆形，其直径与所述安装孔(101)的直径相等，且所述按压板(801)的表面形状与所述后壳(1)在所述安装孔(101)位置处的表面形状相同。

4.根据权利要求3所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述安装孔(101)的侧壁上设置有4～8条所述导轨(102)，且各条所述导轨(102)在所述安装孔(101)的侧壁上周向均匀分布。

5.根据权利要求4所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，各所述导轨(102)的底端表面具体为可与各所述楔形块(401)上的弧形面(411)配合滑动的斜断面。

6.根据权利要求5所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述旋转盘(4)的顶部连接有用于与所述按压柱(3)的内部轴孔(301)配合滑动的连接柱(402)，所述连接柱(402)的顶端设置有球头(403)，且所述内部轴孔(301)的底端出口处设置有防止所述球头(403)脱出的缩口。

7.根据权利要求6所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述按压柱(3)的内部轴孔(301)内设置有复位弹簧(9)，所述内部轴孔(301)的顶部表面上设置有向下延伸、用于限制所述按压柱(3)最大下压行程的限位柱(10)，所述复位弹簧(9)缠绕在所述限位柱(10)侧面上，并与所述连接柱(402)上的球头(403)抵接。

8.根据权利要求7所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述卡接柱(5)的底面上开设有卡槽(501)，且所述旋扣板(6)的表面上设置有沿轴向凸出预设距离、用于与所述卡槽(501)形成卡接的卡扣(601)。

9.根据权利要求8所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述旋扣板(6)的表面上还设置有用于与所述背板(2)底面上所设置的防滑槽相配合的防滑面(602)。

10.根据权利要求9所述的电子设备后壳体快速拆装结构，其特征在于，所述旋转盘(4)的底面上设置有若干个沿周向均匀分布、用于与所述张紧弹簧(7)的顶端抵接以减小磨损的台阶(404)，且所述卡接柱(5)的侧面上沿周向设置有若干个沿轴向延伸、用于限制所述张紧弹簧(7)顶端的轴向移动自由度的限位板(502)。