[发明专利]一种多层PCB的品质追溯方法

权利要求书

1.一种多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法包括：

在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；

在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；

在阻焊工序之后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上；

所述方法还包括：

在服务器端，为每个所述二维码创建对应的记录项；

在所述芯板或多层板经过整个PCB制作流程中的任一加工设备时，读取所述芯板或多层板上的孔阵码或者二维码，将当前的生产相关信息同步至服务器端的对应记录项中。

2.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述生产相关信息包括：工厂名称、工序名称、流程名称、生产料号、生产批次号、操作员姓名、生产线别、投产时间、原材料的名称或供应商或批号、检测数据、生产参数中的任意一项或者任意多项组合。

3.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法的开料工序中，在每张芯板上钻设孔阵码之前，按照其预设的叠放层次为每张芯板指定不同的孔阵码钻设区域。

4.根据权利要求3所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述在压合工序读取每张芯板上的孔阵码的方法为：在多张芯板按照预设顺序叠板后，通过X-Ray读取每张芯板上的孔阵码。

5.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法中，在开料工序、内层线路制作工序、内层AOI工序、钻孔工序、沉铜电镀工序、外层线路制作工序、外层AOI工序、阻焊工序及文字印刷工序的任意一种或者多种工序中，通过视觉识别方法读取每张芯板或者多层板上的孔阵码。

6.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，在所述芯板或者多层板上钻设孔阵码的方式为：按照所述孔阵码的孔阵信息在板边的指定区域钻通孔。

7.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，在所述芯板或者多层板上钻设孔阵码的方式为：按照所述孔阵码的孔阵信息在板边的指定区域钻盲孔。

8.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法中，在阻焊显影后或者文字印刷后烤后，读取所述多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。

9.根据权利要求1所述的多层PCB的品质追溯方法，其特征在于，所述品质追溯方法中，在将孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上之后，通过扫描枪识别二维码。