[发明专利]一种电子封装用焊料合金及其制备方法在审
| 申请号： | 201711333398.0 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108080810A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 梁宁;莫原 | 申请（专利权）人： | 柳州智臻智能机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 宁霞光 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州市柳*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料合金 制备 电子封装 重量百分比计算 熔点 原料制备 浸润性 | ||
1.一种电子封装用焊料合金，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：
Bi 0.2-0.6％、Ag 0.05-0.09％、Y 0.3-0.7％、Zn 0.2-0.8％、Tb 0.01-0.05％、Nb0.6-1.6％、Cu 0.4-0.9％、Ti 1.1-1.7％，余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Bi 0.2-0.5％。
3.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Ag 0.06-0.09％。
4.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Y 0.3-0.5％。
5.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Zn 0.4-0.8％。
6.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Tb 0.01-0.03％。
7.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Nb 0.9-1.6％。
8.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Cu 0.4-0.7％。
9.根据权利要求1所述的电子封装用焊料合金，其特征在于，Ti 1.3-1.7％。
10.一种权利要求1-9任意一项所述的电子封装用焊料合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
按照重量百分比，将Bi、Ag、Y、Zn、Tb、Nb、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中，升温至180℃，保温40分钟，搅拌，升温至250℃，保温30分钟，继续升温至400℃，保温50分钟，搅拌，冷却至室温，得到电子封装用焊料合金。
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