[发明专利]一种通用化的SiP芯片测试系统及测试方法在审
| 申请号： | 201711335309.6 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108459262A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 候俊马;朱天成;李鑫;张楠;仇旭东;王旭;刘慧婕 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功能测试板 测试载板 测试平台 通用化 测试系统 卡模块 测试 测试插座 测试功能 封装形式 功能相 芯片 纽带 | ||
【权利要求书】：
1.一种通用化的SiP芯片测试系统，包括SiP芯片测试载板，其特征在于该系统还包括高性能SiP功能测试平台和功能测试板卡模块；SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接；所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台连接；所述功能测试板卡模块包括若干具有不同测试功能的功能测试板卡，所述功能测试板卡与高性能SiP功能测试平台连接。
2.一种通用化的SiP芯片测试方法，其特征在于该方法基于权利要求1所述通用化的SiP芯片测试系统，具体包括以下步骤：
（1）对SiP芯片的功能进行细化，完整罗列出待测试的功能；
（2）根据待测试的功能找出对应的功能测试板卡，将功能测试板卡插入到高性能SiP功能测试平台的对应位置上；
（3）根据SiP芯片的封装形式设计对应的SiP芯片测试载板，SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台之间通过统一的接口连接，完成SiP芯片的测试工作。
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