[发明专利]一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法

说明书

本发明提出一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法，工装包括装夹定位圆盘和定位卡键；装夹定位圆盘中心开有圆形通孔，通孔直径大于需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面直径；在装夹定位圆盘圆形通孔边缘沿周向均匀开有多个用于安装定位卡键的径向装夹槽，在每个径向装夹槽根部两侧有平行的条形孔，用于与定位卡键的定位板配合固定，并使定位卡键能够通过条形孔沿径向装夹槽径向移动；定位卡键由定位板和T型卡键组成；定位板垂直固定在T型卡键的竖直段；T型卡键平段前端为圆弧结构。本发明相对于传统的加工方法，此工艺方法成本低、适合不同半径尺寸零件、通用性高、废品率低、加工周期短，特别适合小批量生产。

技术领域

本发明属于光学加工制造技术，涉及一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法。

背景技术

随着光电系统在军民各领域中广泛应用，对光电系统的研究也越来也深入。光电系统前端透光镜从传统的平面框架拼接结构发展到了整体曲面成型结构。申请人作为 我国光电领域的主要研制单位，在实际工作过程中发现了以下问题：

对于整体曲面成型的透光镜，在镀膜过程中经常会出现膜层不均匀的情况发生，基于传统的光学研究思路，一直都在光学镀膜本身的工艺方法中寻找问题和解决方案， 但始终没有突破。申请人经过反复研究和跨领域分析，发现对于这类半圆式难装夹零 件，在以前镀膜过程中，由于零件壁薄易变形，装夹平面很小，所以一般都是将零件 直接扣放在工作台面上进行镀膜，但因为涂镀膜系加工过程中，工作台面需要转动， 在转动过程中发现零件会发生轻微位移，进而使得镀膜的膜层均匀性难以保证。

通过以上分析，申请人发现，针对此类半圆式难装夹零件镀膜，需要设计特定的装夹工艺方法，通过工装、夹具的配合使用，来解决零件加工装夹定位以及膜系均匀 性不好的问题，完成零件的快速加工。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本发明提出一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法，旨在解决半圆式难装夹零件镀膜均匀性，尤其是双波段宽带减 反射膜均匀性的加工问题。

本发明的技术方案为：

所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：包括装夹定位圆盘和定位卡键；

所述装夹定位圆盘中心开有圆形通孔，通孔直径大于需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面直径；在装夹定位圆盘圆形通孔边缘沿周向均匀开有多个用于安装定位 卡键的径向装夹槽，在每个径向装夹槽根部两侧有平行的条形孔，用于与定位卡键的 定位板配合固定，并使定位卡键能够通过条形孔沿径向装夹槽径向移动；

所述定位卡键由定位板和T型卡键组成；定位板垂直固定在T型卡键的竖直段； T型卡键平段前端为圆弧结构。

进一步的优选方案，所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：T型卡键平段前端圆弧面边缘有凸起，用于支撑需要镀膜加工的半圆式 难装夹零件的端面边缘。

进一步的优选方案，所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：在T型卡键平段前端圆弧面边缘凸起上粘接有柔性垫。

进一步的优选方案，所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：所述柔性垫为橡胶材质。

进一步的优选方案，所述一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：所述装夹定位圆盘侧壁具有吊装孔。

利用上述工装进行半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：将需要镀膜加工的半圆式难装夹零件端面朝下放置在定位圆盘中心通孔内；