[发明专利]一种整流桥

说明书

本发明涉及一种整流桥，包括第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片以及将四个底料片的一端封装的封装壳体，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，封装壳体的长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3‑1.5mm；第一矩形片上粘接有第一芯片，第二矩形片上粘接有第二芯片；在第三矩形片的左上角粘接有第三芯片，第三矩形片的右下角粘接有第四芯片；第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接，第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接，第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接，第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。通过对封装壳体内的四个矩形片结构的排布及结构的优化，保证在较小尺寸的前提下，保证整流桥的功能。

技术领域

本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种低功率的整流桥。

背景技术

低功率整流二极管主要用于高频开关电路中。目前，市场上基于低功率整流二极管的整流组件基本还是用4只同类型的整流二极管组成，即利用二极管的单向导通性进行整流；四个二极管，两两对接，输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出仍然是正弦波的正半部分。低功率整流二极管多使用肖特基芯片，由于肖特基的反向恢复时间只是肖特基势垒电容的充、放电时间，完全不同于PN结的反向恢复时间。肖特基的反向恢复电荷非常少，故开关速度非常快，开关损耗也特别小，因此适合于高频应用。目前的整流桥这种整流组件占用PCB电路板的空间非常大，并且由于其可靠性能较差，此种整流组件已不能满足市场的需求，处于了不断淘汰的局势。在这种局势之下，集中化和小型化的新产品(整流桥)必然引领市场，代替原先整流组件的新代替品也必然有更大的前景，而目前的整流桥存在内部结构布置不合理、体积较大，占用空间多的缺陷。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的是提供一种结构布局合理，体积小、占用空间少的整流桥。

实现本发明的技术方案如下：

一种整流桥，包括铜质的第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片，以及将四个底料片的一端进行共同封装的封装壳体，四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚，四个底料片的上表面分别镀有银层，所述封装壳体的长度为4.5—4.7mm，宽度为3.7—3.9mm，厚度为1.3-1.5mm；

所述第一底料片包括封装于封装壳体内的第一矩形片，及与第一矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第一引脚片；第一矩形片上表面粘接有第一芯片，

第二底料片包括处于第一矩形片右方的第二矩形片，及与第二矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第二引脚片；第二矩形片上表面粘接有第二芯片；第一矩形片的宽度与第二矩形片的宽度相同，第一矩形片与第二矩形片并排布置，第一矩形片与第二矩形片之间保留有间隔D1；

第三底料片包括第三矩形片，及与第三矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第三引脚片，第三矩形片的右上角形成矩形的缺口，在第三矩形片上表面的左上角粘接有第三芯片，第三矩形片上表面的右下角粘接有第四芯片；

第四底料片包括第四矩形片，及与第四矩形片短的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第四引脚片，第三矩形片、第四矩形片并排布置且之间形成间隔D2，第四矩形片的左上角向外部延伸出延伸部，该延伸部伸入到第三矩形片的缺口中；

第三底料片、第四底料片处于第一底料片、第二底料片的同一侧，

第一矩形片与第三矩形片形成间隔D3，第二矩形片与第四矩形片之间形成间隔D4；

所述第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接，第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接，第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接，第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。