[发明专利]一种MEA组件制备方法在审
| 申请号： | 201711336320.4 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109962273A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 孙海;李聪;孙公权 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01M8/1004 | 分类号： | H01M8/1004;H01M8/0273 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封框 膜电极 切割 通孔 进出料口 四周边缘 定位孔 粘接 密封框形状 板状材料 层叠粘合 电极短路 堵塞流道 生产效率 通孔形状 制备过程 组件制备 组件组装 边缘膜 膜溶胀 上通孔 电极 搭接 溶胀 溢出 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEA组件组装方法，其特征在于：
1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；
2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；
3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。
2.如权利要求1所述组装方法，其特征在于：
密封框与膜电极粘接后，对定位孔的内壁面进行切割或打磨微处理，使二个密封框与膜电极对应的定位孔同轴。
3.如权利要求1所述组装方法，其特征在于：
膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，是指层叠后膜电极的四周边缘处于其二侧的密封框内，膜电极四周边缘与密封框四周边缘的距离为0.5-2.5mm；
膜电极通孔尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸，是指层叠后与密封框对应的通孔处的膜电极处于其二侧的密封框内，膜电极通孔的内侧边缘与密封框通孔的内侧边缘的距离为0.5-2.5mm。
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