[发明专利]一种电路板拼板的分板方法

说明书

本发明公开了一种电路板拼板的分板方法，包括：提供基板；将基板进行切割加工，以获得电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个电路板通过连接筋拼接；根据基板的厚度对每一个连接筋切割掉预设厚度；对各个电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的电路板进行分板。本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板拼板的分板方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化，产品内部的空间布局也会越来越紧凑，使得越来越多的电路板采用电路板拼板工艺进行加工制造，便于加工制作，而电路板拼板工艺中针对2毫米及以2毫米以上的板厚的PCB的成形加工难度比较大，板厚越大成型加工时对刀具的损伤也越大，同时板厚越大，加工成型速度越低，这样会影响电路板的分板速度和效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板拼板的分板方法，能够提高电路板拼板的分板效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电路板拼板的分板方法，包括：

提供基板；

将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；

根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度；

对各个所述电路板进行表面贴装工艺；

对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板。

其中，在所述根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度的步骤之后，包括：

清洗各个所述电路板的表面。

其中，所述基板的板厚大于或等于2mm。

其中，去除掉所述预设厚度的所述连接筋的厚度为1～1.2mm。

其中，所述将所述基板进行切割加工的步骤中，包括：

提供全自动切割设备；

在全自动切割设备中输入切割程序；

根据所述切割程序对所述基板进行全自动切割加工。

其中，切割所述连接筋的刀具为锣刀。

其中，各个所述电路板的结构相同。

其中，各个所述电路板为刚性电路板。

其中，所述连接筋为矩形、圆形或半椭圆形。

其中，所述根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度，包括：根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度以使得切割掉预设厚度的所述连接筋的厚度小于所述基板的厚度。

本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。