[发明专利]一种自动翻转合片装置在审
申请号: | 201711336554.9 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108133904A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 郭晓峰;潘宜虎;李成 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 谭小容 |
地址: | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 升降支架 导向机构 合片装置 旋转构件 自动翻转 高度调整机构 二极管 驱动机构 单排 合片 竖向 底座 驱动旋转构件 调整升降 生产效率 支架 焊接 转动 | ||
1.一种自动翻转合片装置,其特征在于:包括升降支架(1)、旋转构件(2)、旋转构件驱动机构(5)、升降支架导向机构(3)、升降支架高度调整机构(4)和底座(7);所述升降支架导向机构(3)和升降支架高度调整机构(4)均固定在底座(7)上,所述升降支架(1)设置在升降支架导向机构(3)上;
所述升降支架(1)包括底板(11)和立板(12),所述立板(12)为两块并与底板(11)构成槽形结构;
所述旋转构件(2)包括旋转主轴(21)、摆臂(22)、吸嘴固定架(23)、吸嘴(26)和料片感应器(27),所述旋转主轴(21)水平设置且左右两部分别与两立板(12)旋转地连接,所述摆臂(22)下部固定在两立板(12)之间的旋转主轴(21)上,所述吸嘴固定架(23)固定在摆臂(22)上部并与旋转主轴(21)平行,所述吸嘴(26)和料片感应器(27)均固定在吸嘴固定架(23)上,吸嘴(26)设置有若干个并沿吸嘴固定架(23)长度方向均匀布置;
所述旋转构件驱动机构(5)固定在升降支架(1)上,用于驱动旋转构件(2)绕旋转主轴(21)的轴线转动;
所述升降支架导向机构(3)在竖向对升降支架(1)进行导向;
所述升降支架高度调整机构(4)沿竖向调整升降支架(1)高度。
2.根据权利要求1所述的自动翻转合片装置,其特征在于:所述升降支架高度调整机构(4)包括高度补偿气缸(41)、连接块(42)和顶升板(43),所述高度补偿气缸(41)固定在底座(7)上,所述连接块(42)下端与高度补偿气缸(41)的活塞杆上端固定且上端与顶升板(43)下表面固定,所述顶升板(43)上表面与底板(11)下表面的相抵接,从而推动升降支架(1)上升,当顶升板(43)在高度补偿气缸(41)的带动下下降时,升降支架(1)在重力作用下随顶升板(43)同步下降。
3.根据权利要求1所述的自动翻转合片装置,其特征在于:所述升降支架导向机构(3)包括第一导向板(31)、第二导向板(32)和直线导轨(33),所述第一导向板(31)沿竖向固定在底座(7)上,所述第二导向板(32)沿竖向固定在底板(11)下表面,所述直线导轨(33)为两条,两直线导轨(33)分别位于第一导向板(31)和第二导向板(32)之间的左右两部;所述直线导轨(33)包括滑轨和滑块,所述滑轨与第一导向板(31)固定,所述滑块与第二导向板(32)固定。
4.根据权利要求1所述的自动翻转合片装置,其特征在于:所述旋转构件驱动机构(5)包括伺服电机(51)、主动轮(52)、从动轮(54)和同步带(53),所述伺服电机(51)固定在伺服电机安装板(6)上,所述伺服电机安装板(6)与升降支架(1)固定,所述主动轮(52)固定在伺服电机(51)的输出轴上,所述从动轮(54)固定在旋转主轴(21)上,所述同步带(53)将主动轮(52)和从动轮(54)连接。
5.根据权利要求1所述的自动翻转合片装置,其特征在于:所述摆臂(22)为两个且分别位于旋转主轴(21)的左右两部,两摆臂(22)之间的旋转主轴(21)上固定有真空管转接盒(25)。
6.根据权利要求1所述的自动翻转合片装置,其特征在于:所述摆臂(22)上设置有真空管接入支架(24)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,未经重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711336554.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造