[发明专利]光束转向器件、包括其的光学装置及光束转向器件封装

权利要求书

1.一种光束转向器件，包括：

基板，包括彼此相反的第一表面和第二表面，并且相对于将要由所述光束转向器件转向的入射光是透明的；

设置在所述基板的所述第一表面上的天线层；

设置在所述天线层上并覆盖所述天线层的电介质层；

设置在所述电介质层上的折射率改变层；以及

设置在所述折射率改变层上的电极层，

其中所述天线层被配置为经由局域表面等离子体共振反射所述入射光，并且由所述天线层反射的光的反射角根据所述折射率改变层的折射率是可变的，以及

其中所述基板和所述天线层被设置为使得入射在所述基板的所述第二表面上的光透射穿过所述基板并入射在所述天线层上，并且由所述天线层反射的光透射穿过所述基板且经所述基板的所述第二表面射出。

2.根据权利要求1所述的光束转向器件，其中所述折射率改变层包括具有根据电信号的施加而可变的折射率的材料。

3.根据权利要求2所述的光束转向器件，其中所述折射率改变层包括电光材料。

4.根据权利要求2所述的光束转向器件，其中所述折射率改变层包括透明导电氧化物。

5.根据权利要求1所述的光束转向器件，其中包括多个天线层、多个电介质层、多个折射率改变层和多个电极层的二维矩阵阵列设置在所述基板上。

6.根据权利要求1所述的光束转向器件，还包括电连接到所述电极层的电极焊盘，其中所述电极焊盘被配置为向所述电极层提供电信号。

7.根据权利要求6所述的光束转向器件，其中所述电极焊盘设置在所述基板的边缘处。

8.一种光束转向器件封装，包括：

根据权利要求1所述的光束转向器件；以及

封装框架，所述光束转向器件安装在所述封装框架内。

9.根据权利要求8所述的光束转向器件封装，其中所述封装框架包括：

凹入的安装槽，其中所述光束转向器件安装在所述安装槽内，以及

开口，其形成在所述安装槽的中央部分中使得光穿过所述开口。

10.根据权利要求9所述的光束转向器件封装，其中所述基板和所述封装框架设置为使得入射在所述光束转向器件封装上的光透射穿过所述开口和所述基板并入射在所述天线层上，并且从所述天线层反射的光透射穿过所述基板和所述开口。

11.根据权利要求10所述的光束转向器件封装，

其中所述光束转向器件封装还包括设置在所述基板的所述第二表面上的透镜，其中所述透镜将入射到其上的光集中到所述天线层上。

12.根据权利要求9所述的光束转向器件封装，还包括设置在所述安装槽内的热辐射构件，其中所述热辐射构件将从所述光束转向器件产生的热辐射到外部。

13.根据权利要求8所述的光束转向器件封装，其中所述折射率改变层包括具有根据电信号的施加而可变的折射率的材料。

14.根据权利要求8所述的光束转向器件封装，还包括：

设置在所述基板上并电连接到所述电极层的电极焊盘，其中所述电极焊盘被配置为向所述电极层提供电信号；

设置在所述封装框架的外表面上的外部电极；以及

电连接所述外部电极和所述电极焊盘的接合线。

15.一种光学装置，包括：

光源；

配置为在期望的方向上反射从所述光源发射的光的根据权利要求1所述的光束转向器件，从所述光源发射的光入射在所述基板的所述第二表面上；以及

配置为检测从所述光源发射并从外部物体反射的光的光检测器。