[发明专利]一种覆铜板的制备工艺在审
| 申请号： | 201711338771.1 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108040423A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张玉英 | 申请（专利权）人： | 张玉英 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 335400 江西省鹰潭市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆铜板结构，其特征在于，包括两层导体层、及位于该两层导体层之间的数层绝缘介质层 ；所述数层绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。
2.如权利要求 1 所述的覆铜板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透气率大于0.1mm/s。
3. 如权利要求 1 所述的覆铜板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10μm。
4. 如权利要求 1 所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂粘结片是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。
5. 如权利要求 1 所述的覆铜板，其特征在于，所述导体层为铜箔层。
6. 如权利要求 1 所述的覆铜板，其特征在于，所述数层绝缘介质层的层数为至少八层，所述数层绝缘介质层中包括 1 ～ 5 层多孔聚四氟乙烯薄膜。
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