[发明专利]一种射频匹配结构和射频系统在审

专利信息
申请号: 201711338913.4 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108039895A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 郭万荣 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H04B1/04 分类号: H04B1/04;H04B1/18;H04B1/40
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良;吴辉辉
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 匹配 结构 系统
【权利要求书】:

1.一种射频匹配结构,其特征在于,包括第一匹配元件(311)、第二匹配元件(312)以及用于连接所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)的焊盘(313),所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)均设于所述焊盘(313)上并均能沿所述焊盘(313)滑动。

2.根据权利要求1所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)具有相同的电抗值。

3.根据权利要求1所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)同为电感。

4.根据权利要求1所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)同为电容。

5.根据权利要求1所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述焊盘(313)的长度不大于四分之一波长。

6.根据权利要求1所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述焊盘(313)包括第一子焊盘(3131)和第二子焊盘(3132),所述第一子焊盘(3131)和所述第二子焊盘(3132)两者互不接触的平行设置,所述第一子焊盘(3131)和所述第二子焊盘(3132)各自的长度不大于四分之一波长。

7.根据权利要求6所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述第一匹配元件(311)一端与所述第一子焊盘(3131)连接,另一端与所述第二子焊盘(3132);所述第二匹配元件(312)一端与所述第一子焊盘(3131)连接,另一端与所述第二子焊盘(3132)。

8.根据权利要求6所述的一种射频匹配结构,其特征在于,所述第一子焊盘(3131)和所述第二子焊盘(3132)的形状均为矩形。

9.一种射频系统,其特征在于,包括依次连接的射频收发电路(100)、功率放大电路(200)、射频匹配电路(300)、滤波电路(400)以及天线(500),所述射频匹配电路(300)包括权利要求7所述的射频匹配结构(310),所述第一子焊盘(3131)与所述功率放大电路(200)的射频信号输出端线路连接,所述第二子焊盘(3132)接地。

10.根据权利要求9所述的一种射频系统,其特征在于,所述第一匹配元件(311)和所述第二匹配元件(312)为电抗值相同的电感。

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