[发明专利]一种电缆、非屏蔽型和屏蔽型微震探测电缆及其制备方法

权利要求书

1.一种电缆，其特征在于，包括：

导体，所述导体包括位于中心的7根镀锡铜箔丝线绞合的中心层，绞向为左向；以及位于芯体外的12根镀锡铜线绞合的外层，绞向为右向；

绝缘层，所述绝缘层为在导体的外挤包一层聚全氟乙丙烯层，挤包标称厚度为0.15 mm~0.35mm，同心度≥90%；

填充条，所述填充条包括芳纶丝形成的芯部以及在其外挤包的聚全氟乙丙烯层；

绝缘线芯，所述绝缘线芯包括绞合的至少两组所述导体和至少两组所述填充条，所述导体和所述填充条为交替设置，绞向为左向；

绕包层，所述绕包层绕包设置在绝缘线芯外；

护套，所述护套挤包在绕包层外。

2.根据权利要求1所述的一种电缆，其特征在于，所述导体为6根环绕设置的镀锡铜箔丝线，并在6根环绕的镀锡铜箔丝线的中心设置1根镀锡铜箔丝线绞合组成的中心层，所述镀锡铜箔丝的直径为0.16mm。

3.根据权利要求1所述的一种微震探测电缆，其特征在于，所述外层的镀锡铜线的直径为0.16mm。

4.根据权利要求1所述的一种电缆，其特征在于，所述填充条为包括2~5根的400D~1000D芳纶丝，并且所述芳纶丝外挤包聚全氟乙丙烯层，所述填充条的外径为1.20 mm ~1.40mm。

5.根据权利要求1所述的一种电缆，其特征在于，所述护套为挤包在绕包层外的热塑性聚氨酯弹性体，所述护套厚度为0.80 mm ~1.20mm，成品电缆外径d≤6.40mm。

6.一种非屏蔽型微震探测电缆，包括电缆，其特征在于，所述电缆为权利要求1至5任一项所述的电缆，所述电缆的绕包层为为重叠绕包在绝缘线芯外的非吸湿性包带，厚度为0.03mm~0.10mm，重叠率≥20%。

7.一种屏蔽型微震探测电缆，包括电缆，其特征在于，还包括位于电缆的绝缘线芯与绕包层之间的，且位于导体和填充条之间的间隙内的至少一组泄流线，所述泄流线为6根环绕设置的镀锡铜箔丝线，并在6根环绕的镀锡铜箔丝线的中心设置1根镀锡铜箔丝线绞合组成，所述镀锡铜箔丝的直径为0.16mm，绞向为左向，所述电缆为权利要求1至5任一项所述电缆。

8.根据权利要求7所述的一种屏蔽型微震探测电缆，其特征在于，所述绕包层为重叠绕包在绝缘线芯外的铝塑复合带，厚度为0.03mm~0.10mm，绕包时铝面朝内。

9.根据权利要求6的一种非屏蔽型微震探测电缆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备导体：将6根镀锡铜箔丝线环绕设置并在其中心设置1根镀锡铜箔丝，绞合上述的7根镀锡铜箔丝线形成中心层，绞向为左向，镀锡铜箔丝的直径为0.16mm，沿中心层外环绕12根镀锡铜丝并绞合形成外层，绞向为右向，镀锡铜丝的直径为0.16mm，在外层外挤包一层聚全氟乙丙烯，挤包标称厚度为0.15~0.35mm，同心度≥90%；

S2、制备填充条：将2~5根400~1000D的芳纶丝外挤包一层聚全氟乙丙烯形成填充条，其外径为1.20 mm ~1.40mm；

S3、制备绝缘线芯：取至少两根导体和至少两根填充条，二者为交替设置，并将导体和填充条绞合成缆，绞向为左向；

S4、制备绕包层：在绝缘线芯外重叠绕包一层厚度为0.03mm~0.10mm的非吸湿性包带，其重叠率≥20%；

S5、制备护套：在绕包层外挤包热塑性聚氨酯弹性体，所述护套厚度为0.80 mm ~1.20mm，成品电缆外径d≤6.40mm。

10.根据权利要求7的一种屏蔽型微震探测电缆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备导体：将6根镀锡铜箔丝线环绕设置并在其中心设置1根镀锡铜箔丝，绞合上述的7根镀锡铜箔丝线形成中心层，绞向为左向，镀锡铜箔丝的直径为0.16mm，沿中心层外环绕12根镀锡铜丝并绞合形成外层，绞向为右向，镀锡铜丝的直径为0.16mm，在外层外挤包一层聚全氟乙丙烯，挤包标称厚度为0.15~0.35mm，同心度≥90%；

S2、制备填充条：将2~5根400~1000D的芳纶丝外挤包一层聚全氟乙丙烯形成填充条，其外径为1.20 mm ~1.40mm；

S3、制备泄流线：将6根镀锡铜箔丝线环绕设置并在其中心设置1根镀锡铜箔丝，绞合上述的7根镀锡铜箔丝线，绞向为左向；

S4、制备绝缘线芯：取至少两根导体和至少两根填充条，二者为交替设置，在导体和填充条之间的空隙中设置至少一组泄流线，并将至少两根导体、至少两根填充条和至少一根泄流线绞合成缆，绞向为左向；

S5、制备绕包层：在绝缘线芯外重叠绕包一层厚度为0.03mm~0.10mm的铝塑复合带，绕包时铝面朝内；

S6、制备护套：在绕包层外挤包热塑性聚氨酯弹性体，所述护套厚度为0.80 mm ~1.20mm，成品电缆外径d≤6.40mm。