[发明专利]SMD塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带

说明书

本发明提供了一种片式电子元器件的制造工艺方法及采用的金属带，将连体立体金属带塑模封装引入电子元器件的生产工艺中，即先加工单一的连体立体金属带，将被银元器件芯片插入上下端头间，采用火焰焊接法或激光焊接法将芯片和金属带焊接在一起，再塑模封装，切下连体塑封件组成单个塑封件，将引出端折弯，最后打标、检测、编带。本发明可实现大尺寸的电子元器件片式化、自动化批量生产，工艺简单、成本低。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种SMD塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带。

背景技术

目前生产的特种电子元器件大部采取是传统的插件式：在被银芯片两面同时焊接上细长的园引线，在银面芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，产品使用安装采用人工插件法，部分采取编带插件，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法绝大部分焊后是在PCB板上立式，占用空间。

产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前低压小容量电容器、低压低电流量的压敏电阻器、温控用的PTC/NTC都采用片式生产工艺，而高压大容量电容器、高压大通量的压敏电阻器、大通流的PTC、抑制浪涌的NTC采用还是插件式生产。

ZL201620681451.0提到一种表面贴装元件，这种结构有以上缺点：1)体积大，占的面积大；2)因瓷片生产过程中因成型、烧结曲线等原因，会造成芯片厚度厚薄不一，很难使三点全部在一个水平上，严重影响焊接性能。

ZL2015207476269.4提到一种表面贴装元件，是将现有插件产品装入一绝缘外壳中，这个体积变大很多，成本也很高，故很难推广。

ZL200310117543.3提到一种片式瓷介电容器的制造工艺方法，有以下缺点：

1)需要两条金属带，插件和定位困难：需要做很多工装夹具，而且每套夹具只能夹数量有限的几只到十几只产品；

2)焊接困难：需要在芯片两面和上、下边体引线涂覆焊接浆料，在专用工装夹具夹持固定后烘烤箱或烘烤炉烘烤焊接，工作效率差，并且焊接不良品多；

3)在生产过程中实际采用每条10只左右产品的生产工艺，生产过程中周转需要多少支架，否则容易变形，周转和量产都有困难。

4)烘烤时温度很高，故只能采用未镀锡的金属带生产，塑封后再电镀锡，工艺复杂，成本高。

本发明的目的是：提供一种SMD塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带，它的体积小巧，性能稳定可靠，且生效效率高，成本低廉。

本发明是这样实现的：SMD塑封电子元器件的生产方法，先将被银瓷片两端焊接在一条立体连续金属带上，再将已焊的被银瓷片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个塑封件产品。

具体方案包括如下步骤：

1)制作立体连续金属带；

2)将被银瓷片夹入立体连续金属带的上端头和下端头之间；

3)将被银瓷片的两面焊接在连续金属带的上端头和下端头上；

4)将已焊接后的被银瓷片用绝缘材料模塑封装成方形塑封体，露出上引出端和下引出端；

5)将已塑封好的组合件从金属带切下，然后通过两次折弯上引出端和下引出端成单个塑封件产品；

6)将单个塑封件产品检测、打标志和编带包装。

所述的焊接为焊锡丝通过火焰焊接或焊锡丝通过激光焊接。

所述的被银瓷片为园片或方片。