[发明专利]一种电磁缺陷填充材料及其制备方法

权利要求书

1.一种电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述电磁缺陷填充材料是由阻抗匹配层和反射损耗层组成的双层复合吸波材料，所述阻抗匹配层的原料为包括热塑性弹性体和导电炭黑的第一混合料；所述反射损耗层的原料为包括热塑性弹性体和吸收剂的第二混合料。

2.根据权利要求1所述的电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述第一混合料和所述第二混合料均包括白油、液体石蜡和抗氧剂。

3.根据权利要求2所述的电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述第一混合料按质量份数计包括：

4.根据权利要求2所述的电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述第二混合料按质量份数计包括：

5.根据权利要求1所述的一种电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述吸收剂包括铁镍合金粉、铁钴合金粉和铁基合金粉中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述热塑性弹性体包括SBS、TPE和TPU中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种电磁缺陷填充材料，其特征在于，所述电磁缺陷填充材料的总厚度为1.0～3.0mm，所述阻抗匹配层的厚度为0.5～1.0mm，所述反射损耗层的厚度为0.5～2.0mm。

8.一种由权利要求1所述的电磁缺陷填充材料的制备方法，其特征在于，其包括：

将包括所述热塑性弹性体和所述导电炭黑的第一混合料进行混炼，得到第一混炼胶后造粒；

将包括所述热塑性弹性体和所述吸收剂的第二混合料进行混炼，得到第二混炼胶后造粒；

以所述第一混炼胶造粒后所得的材料和所述第二混炼胶造粒后所得的材料为原料，挤出成型。

9.根据权利要求8所述的电磁缺陷填充材料的制备方法，其特征在于，所述挤出成型包括：

采用挤出成型工艺，利用所述第一混炼胶造粒后所得的材料形成所述阻抗匹配层，利用所述第二混炼胶造粒后所得的材料形成所述反射损耗层，再将所述阻抗匹配层与所述反射损耗层复合挤出成型。

10.根据权利要求9所述的电磁缺陷填充材料的制备方法，其特征在于，制备所述阻抗匹配层时，混炼温度为120～140℃、造粒温度为60～70℃；制备所述反射损耗层时，混炼温度为130～150℃、造粒温度为65～75℃。