[发明专利]一种专用于电路板的小型切割机构及其使用方法

权利要求书

1.一种专用于电路板的小型切割机构的使用方法，所述的切割机构包括底部基座（1），所述的底部基座（1）上设有承载主体（2），所述的承载主体（2）上设有电路板夹持装置（3）和切割装置（4），其特征在于，所述的切割装置（4）包括切割基体（4-1），所述的切割基体（4-1）通过转轴与切割主体（4-2）转动连接，所述的切割主体（4-2）内部设有电气与驱动部件，所述的切割主体（4-2）上固定设有切割电机（4-3）和切割刀具（4-4），所述的切割电机（4-3）驱动所述的切割刀具（4-4）转动切割，所述的切割主体（4-2）的上表面上设有控制开关（4-5），所述的电路板夹持装置（3）包括压钳（3-1）、压钳放置底座（3-2）、电路板放置平台（3-3）、放置平台底座（3-4）、滑杆（3-5），所述的压钳（3-1）置于所述的压钳放置底座（3-2）上并能在所述的压钳放置底座（3-2）上转动，所述的压钳（3-1）设有压钳基体（3-1-1），所述的压钳基体（3-1-1）一侧与连杆（3-1-2）铰接、另一侧与压钳主体（3-1-3）铰接，所述的连杆（3-1-2）上铰接有压钳手柄（3-1-4），所述的连杆（3-1-2）的一端与所述的压钳主体（3-1-3）的后端铰接，所述的压钳主体（3-1-3）的前端穿设有压杆（3-1-5），所述的压杆（3-1-5）的头部设有压片（3-1-6），所述的电路板放置平台（3-3）置于放置所述的放置平台底座（3-4）上，所述的电路板放置平台（3-3）与所述的平台底座（3-4）的对应位置处设有槽口，所述的滑杆（3-5）位于槽口内，所述的切割刀具（4-4）可更换的安装于转轴上，其特征在于，所述的专用于电路板的小型切割机构的使用步骤如下：

A）检查整个机构，确保各个部件正常，

B）调节压钳的位置，根据将要切割的电路板的尺寸情况滑动调节电路板放置平台，将要切割的电路板放置于电路板放置平台上，

C）调节压钳的位置，使得压片位于电路板的正上方，操作各个压钳的压钳手柄，将电路板稳稳地压牢固在压片下方，

D）打开控制开关，切割电机运转稳定后，操纵切割装置对电路板进行切割，

E）切割完毕后，关闭控制开关，操纵切割装置复位，

F）调节压钳的位置，操作各个压钳的压钳手柄，松开夹持，拿出电路板，检查电路板的切割状况，判断是否符合要求。

2.根据权利要求1所述的一种专用于电路板的小型切割机构的使用方法，其特征在于，所述的承载主体（2）的表面上设有开槽，所述的开槽用于容纳所述的切割刀具（4-4）。

3.根据权利要求2所述的一种专用于电路板的小型切割机构的使用方法，其特征在于，所述的底部基座（1）和所述的承载主体（2）通过固件连接件连接。

4.根据权利要求1所述的一种专用于电路板的小型切割机构的使用方法，其特征在于，所述的切割刀具（4-4）呈锯齿形状，所述的锯齿包覆有保护软膜。

5.根据权利要求1所述的一种专用于电路板的小型切割机构的使用方法，其特征在于，所述的切割电机（4-3）通过连接板件与所述的切割主体（4-2）连接。