[发明专利]一种优化PCB板叠层设计的方法

说明书

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种优化PCB板叠层设计的方法，在叠层设计时，PP和Core的种类不要过多，不超过3种，尤其是胶含量相近的PP的只能选择一种，不可选择两种或多种，避免制作中人为造成制作偏差，保证设计精准性，同时，确保线宽线距的制作是在板厂的制程之内，不要选取板厂的制程能力边缘，避免制作偏差较大；在限定板厚的叠层评估时，可以适当的增加或减少板厚控制裕量、电源层的PP或Core的厚度来补偿信号层的设计裕量，保证高速信号完整性。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种优化PCB板叠层设计的方法。

背景技术

在服务器主板设计中，PCB板叠层设计非常重要，因为叠层中PP和Core类型的选择关系到成本、备料周期长短、板厂加工的难易度、信号质量等各种因素。因此，通常在叠层的评估制作中，要考虑多种因素。

通常根据叠层层数和板厚，根据设计要求选择板材，设计叠层，然后将叠层发给板厂进行评估，通常板厂会根据叠层中的要求和自身加工能力，进行叠层中PP和Core类型进行选择，双方进行备料周期，成本的商定，最终达到我们的设计要求，则表示评估叠层完成，可以选择进行加工制作。

该方法考虑了成本、加工周期等因素，但是有一个重要的因素没有考虑进去，那就是人为因素，因为进行叠层制作中会有人工参与，这也是每个板厂的加工工艺不同的原因。

因此，要在叠层设计时将人为因素考虑进去，避免人为因素影响过多，导致评估叠层与最终制作出来的叠层差异较大，影响信号质量。

发明内容

本发明是通过如下技术方案实现的，一种优化PCB板叠层设计的方法，包括如下步骤：1)根据叠层板厚，层数设计叠层，限定叠层中PP和Core的种类不要超过3种；2)、将设计的叠层发给板厂进行评估，同样限定叠层中PP和Core的种类不要超过3种；3)、在评估叠层中，胶含量相近的PP的只能选择一种；4)、在限定板厚的叠层评估时，适当的增加或减少板厚控制裕量、电源层的PP或Core的厚度来补偿信号层的设计裕量，保证高速信号完整性。

优选的，线宽线距的制作是在板厂的制程之内，不要选取板厂的制程能力边缘。

本发明还提供一种服务器，包括服务器主板，其特征在于：利用所述的方法来设计服务器主板。

附图说明

图1本发明一实施例提供的12层板叠层设计方案

图2本发明一实施例提供的改进前的12层板板厂评估叠层

图3本发明一实施例提供的改进后的评估叠层

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本实施例中，针对PCB板叠层设计，与厂家评估叠层时，除了商定备料周期，尽量降低成本之外，规定PP和Core的种类不要过多，不超过3种，尤其是胶含量相近的PP的只能选择一种，不可选择两种或多种，避免制作中，人为会容易弄混，导致制作偏差，保证设计精准性。

同时，确保线宽线距的制作是在板厂的制程之内，不要选取板厂的制程能力边缘，避免制作偏差较大。在限定板厚的叠层评估时，可以适当的增加或减少电源层的PP或Core的厚度来补偿信号层的设计裕量，保证高速信号完整性。

以设计的12层叠层为例，在叠层设计时尽量将PP和Core的选择在三种以内，如图1所示，共有2.5mil PP、5mil PP、4mil Core三种PP和Core，板厚是严格标准板厚1.6mm+/-10％。

将上面设计的12层叠层发给板厂进行评估，图2为板厂发回来的评估叠层，如图2所示，在评估叠层中，板厚满足设计要求。