[发明专利]印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711345088.0 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN109935469A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 林杰;蓝上哲;陈明宗 申请(专利权)人: 钰邦科技股份有限公司
主分类号: H01G9/042 分类号: H01G9/042;H01G9/15;H01G9/26
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;王红艳
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合浆料 印刷型 电容器 导电 导电高分子层 阴极部 制造 电容器素子 导电材料 电性效能 黏度 固含量 溶剂 包覆 改良 印刷
【权利要求书】:

1.一种印刷型导电复合浆料,其特征在于,所述印刷型导电复合浆料包括一导电材料以及一溶剂,其中,所述印刷型导电复合浆料具有至少4%的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊的黏度。

2.根据权利要求1所述的印刷型导电复合浆料,其特征在于,所述印刷型导电复合浆料还进一步包括:一或多种添加剂,其是选自于一导电助剂、一pH调整剂、一凝集剂、一增稠剂、一黏着剂以及一交联剂。

3.根据权利要求1所述的印刷型导电复合浆料,其特征在于,所述导电材料是经过乳化剂改质的聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸复合物。

4.根据权利要求2所述的印刷型导电复合浆料,其特征在于,所述增稠剂是具有介于1000至40000之间的分子量的一聚乙二醇或者一烃基纤维素。

5.一种电容器,其特征在于,所述电容器包括至少一电容器素子,其中,至少一所述电容器素子的一阴极部由一导电高分子层所包覆,

且所述导电高分子层由一保护层所包覆,使得所述导电高分子层设置于所述阴极部与所述保护层之间,且所述保护层是由一印刷型导电复合浆料所形成,其中,所述印刷型导电复合浆料包括一导电材料以及一溶剂,其中,所述印刷型导电复合浆料具有至少4%的固含量、介于2至8之间的pH值以及至少500泊的黏度。

6.根据权利要求5所述的电容器,其特征在于,所述导电高分子层被所述保护层所完全包覆。

7.一种电容器的制造方法,其特征在于,所述电容器的制造方法包括:

在一电容器素子的一阴极部上形成一导电高分子层;以及

将一印刷型导电复合浆料印刷于所述导电高分子层上,以使所述印刷型导电复合浆料至少包覆所述导电高分子层设置在所述阴极部的外缘的一部分;

其中,所述印刷型导电复合浆料包括一导电材料以及一溶剂,其中,所述印刷型导电复合浆料具有至少4%的固含量、介于2至8之间的pH值以及至少500泊的黏度。

8.根据权利要求7所述的电容器的制造方法,其特征在于,在形成所述导电高分子层的步骤中,还进一步包括:

将一导电分散液设置于所述电容器素子上,以使得一部分的所述导电分散液填入所述电容器素子的所述阴极部的多个孔洞中;以及

烘干设置于所述电容器素子上的所述导电分散液而形成所述导电高分子层。

9.根据权利要求7所述的电容器的制造方法,其特征在于,所述电容器的制造方法还进一步包括:烘干被印刷于所述导电高分子层上的所述印刷型导电复合浆料,以形成一保护层。

10.根据权利要求8所述的电容器的制造方法,其特征在于,所述导电分散液是以含浸的方式设置于所述电容器素子上。

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