[发明专利]一种变厚度预制体的定位及厚度检测的装置和方法

权利要求书

1.一种使用变厚度预制体的定位及厚度检测的装置检测变厚度预制体的方法，其特征在于：所述装置包括型面工装(20)、横向卡板(1、2、3)及纵向卡板(4、5、6)；

型面工装(20)为一平板，分为型面区域(30)和定位区域(40)，型面区域(30)以预制体(10)的下表面为基准进行加工，基于预制体(10)上的横向定位线(11、12、13)在定位区域(40)上加工横向刻线(21、22、23)，基于预制体(10)上的纵向定位线(14、15、16)在定位区域(40)加工纵向刻线(24、25、26)；

横向卡板(1、2、3)、纵向卡板(4、5、6)的检测面以预制体(10)的上表面为基准进行加工，横向卡板(1、2、3)、纵向卡板(4、5、6)与型面工装(20)的定位区域(40)通过销钉孔定位，定位后，横向卡板(1、2、3)的中心线与定位区域(40)的横向刻线(21、22、23)对齐，纵向卡板(4、5、6)的中心线与定位区域(40)的纵向刻线(24、25、26)对齐；

型面工装(20)选取预制体的下表面作为其检测基准面，与预制体的型面状态一致；

检测装置的材料为金属；

所述变厚度预制体为数千根碳纤维织造形成的柔性体；所述装置检测变厚度预制体的方法包括如下步骤：

1)将预制体(10)放置在型面工装(20)的型面区域(30)上；

2)将预制体(10)上的横向定位线(11、12、13)与定位区域(40)的横向刻线(21、22、23)对齐；

3)将预制体(10)上的纵向定位线(14、15、16)与定位区域(40)的纵向刻线(24、25、26)对齐；

4)对型面工装(20)上的预制体(10)封装真空袋，抽真空10～60分钟；

5)去除真空袋，在型面工装(20)的定位区域(40)上装配横向卡板(1、2、3)，分别测量每个横向卡板(1、2、3)与其所对应的预制体(10)上的定位线处的间隙H1并记录；

6)取下横向卡板(1、2、3)，在型面工装(20)的定位区域(40)上装配纵向卡板(4、5、6)，分别测量每个纵向卡板(4、5、6)与其所对应的预制体(10)上的定位线处的间隙Z1并记录；

7)处理数据，预制体(10)定位线处的横向截面处的厚度与理论厚度数据的偏差H＝D-H1，预制体(10)定位线处的纵向截面处的厚度与理论厚度数据的偏差Z＝D-Z1，其中，D为检测面与预制体(10)的理论型面距离。

2.根据权利要求1所述的装置检测变厚度预制体的方法，其特征在于：间隙H1和间隙Z1的数据测量密度为每隔5～20mm测量一个数据点。

3.根据权利要求1所述的装置检测变厚度预制体的方法，其特征在于：所述装置中横向卡板(1、2、3)和纵向卡板(4、5、6)的检测面与预制体(10)的理论型面距离D＝1～5mm。

4.根据权利要求1所述的装置检测变厚度预制体的方法，其特征在于：所述装置中横向卡板(1、2、3)和纵向卡板(4、5、6)的数量可以根据需求增加或减少。