[发明专利]一种阵列基板、其制作方法及显示面板在审

专利信息
申请号: 201711346233.7 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN107894681A 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 黄鹏;杨恕权;王伟;王研鑫 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1333
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 制作方法 显示 面板
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、其制作方法及显示面板。

背景技术

随着全球信息社会的兴起增加了对各种显示装置的需求。因此,对各种平面显示装置的研究和开发投入了很大的努力,如液晶显示装置(LCD)、等离子显示装置(PDP)、场致发光显示装置(ELD)、有机电致发光显示装置(OLED)以及真空荧光显示装置(VFD)。

在显示装置普及的同时,用户不仅对显示装置所具备的功能种类和性能要求越来越高,而且用户对显示装置的外观上的要求也越来越高,显示装置的轻薄化以及窄边框等条件也越来越多成为用于选择的显示装置的因素。

为了更好的实现窄边框化,直接将面板的绑定区进行弯折来实现绑定的技术越来越多的得到使用,但是,由于绑定区中的背膜结构在产品进行弯折时,背膜结构中的基材需要去掉,导致背膜去除边缘位置金属线的应力集中,金属线容易断裂,影响产品的耐弯折性能和信赖性。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板、其制作方法及显示面板,以解决显示面板中的阵列基板绑定区中的背膜结构在进行弯折时,金属线的应力集中,容易断裂的问题。

本发明实施例提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括衬底基板及走线层,所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区,所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间,所述弯折区中的部分衬底基板被去除,未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部,所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端且与所述周边区中的衬底基板连接。

进一步的,所述驱动电路区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行且相对设置,所述应力缓冲部与所述走线层抵接。

进一步的,所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板连接的一端的厚度大于所述应力缓冲部远离所述周边区中的衬底基板的一端的厚度。

进一步的,所述应力缓冲部靠近所述走线层的侧面为倾斜面,所述倾斜面与所述周边区中的衬底基板之间的夹角为40度至70度。

进一步的,所述应力缓冲部的厚度小于所述周边区与所述驱动电路区中的衬底基板的厚度,所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板形成台阶状结构。

进一步的,所述应力缓冲部的厚度为5微米至10微米。

进一步的,所述应力缓冲部远离所述走线层的侧面呈锯齿状。

进一步的,所述应力缓冲部远离所述走线层的侧面呈朝向远离所述走线层的方向凸出的曲面,所述应力缓冲部上与所述周边区的衬底基板连接的一端的厚度和所述应力缓冲部上远离所述周边区的衬底基板的一端的厚度小于所述应力缓冲部其他部分的厚度。

进一步的,所述走线层远离所述衬底基板的侧面上设置有保护层,对应覆盖所述应力缓冲部的保护层的厚度大于其他位置的保护层的厚度。

本发明实施例还提供一种阵列基板的制作方法,所述方法包括:

在衬底基板中划分出周边区、弯折区与驱动电路区,所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间;

去除位于所述弯折区中的部分衬底基板,使未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成与所述周边区的衬底基板连接的应力缓冲部;

将对应位于所述弯折区中的走线层进行弯曲,使所述驱动电路区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。

本发明实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括阵列基板,所述阵列基板包括衬底基板及走线层,所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区,所述弯折区位于所述驱动电路区与所述衬底基板的周边区之间,所述弯折区中的部分衬底基板被去除,未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部,所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端且与所述周边区中的衬底基板连接。

本发明实施例提供的阵列基板、其制作方法及显示面板,所述阵列基板包括衬底基板及走线层,所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区,所述弯折区位于所述驱动电路区与所述衬底基板的周边区之间,所述弯折区中的部分衬底基板被去除,未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部,所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端,所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板连接。这样,通过将阵列基板上需要进行弯折的弯折区中的部分衬底基板去除,未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部,来对走线层进行支撑以及分散走线层的应力,降低走线层因应力集中导致的断线风险,从而提升阵列基板的耐弯折性能和信赖性。

附图说明

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