[发明专利]指纹芯片封装装置及终端有效
| 申请号： | 201711346969.4 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108156278B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴寿宽;曾赞坚 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;G06F1/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装装置 指纹芯片 凹陷部 指纹识别芯片 封装体 支撑边 终端 底面 芯片封装装置 应用指纹 装配效率 侧面 可定位 装饰圈 减小 封装 配合 体内 | ||
1.一种指纹芯片封装装置，其特征在于，包括：
封装体，所述封装体包括底面及连接所述底面的侧面，所述底面与所述侧面的连接处形成有凹陷部，所述凹陷部呈环形结构；及
设置在所述封装体内的指纹识别芯片，所述封装体封装所述指纹识别芯片；
所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面；
所述指纹芯片封装装置用于收容在装饰圈内，所述装饰圈包括装饰环及自所述装饰环的内壁向内延伸的支撑边，所述支撑边呈环形结构，所述支撑边收容在所述凹陷部内，所述支撑边形成有避让孔，所述第一封装部穿设所述避让孔，所述第二封装部支撑在所述支撑边上。
2.如权利要求1所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。
3.如权利要求2所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第一封装部的形状及大小与所述指纹识别芯片的形状及大小配合。
4.如权利要求1所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第一封装部的形状呈圆角长方体形。
5.如权利要求1所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第二封装部包括与所述侧面连接的顶面，所述指纹芯片封装装置包括固定在所述顶面上的覆盖板。
6.如权利要求5所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述覆盖板通过粘胶固定在所述顶面上。
7.如权利要求5所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述覆盖板的形状及大小与所述顶面的形状及大小配合。
8.如权利要求1-7任一项所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述凹陷部包括第一面及连接所述第一面的第二面，所述第一面垂直于所述第二面。
9.如权利要求8所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第一面与所述第二面的连接处呈圆角过渡状。
10.一种用于指纹识别的终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的指纹芯片封装装置。
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