[发明专利]无损测试切削刀片以确定涂层厚度的方法在审
| 申请号： | 201711347045.6 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108225195A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | C.盖;N.孔达美迪 | 申请（专利权）人： | 肯纳金属公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B9/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 卢亚静 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削刀片 无损 干涉显微术 几何特征 测试 电磁能量源 共焦显微术 对比检测 技术测量 焦点变化 梯形形状 基底 烧蚀 成像 测量 暴露 | ||
1.一种用于对包括基底和一层或多层涂层的切削刀片进行无损测试的方法，所述方法包括：
使用电磁能量源烧蚀所述切削刀片的表面以形成几何特征并且暴露所述基底和所述涂层的每一层的横截面；以及
测量每一层的厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电磁能量源包括皮秒激光器或飞秒激光器。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述飞秒激光器以1030nm的波长、50W的功率、200kHz和800kHz之间的范围的频率以及900fs的脉冲长度进行工作。
4.根据权利要求1所述的方法，其中使用焦点变化技术、对比检测技术、共焦显微技术、干涉显微技术和成像干涉显微技术中的一者测量每一层的所述厚度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述几何特征包括凹槽。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述凹槽具有梯形形状。
7.根据权利要求5所述的方法，其中所述凹槽为U形。
8.根据权利要求5所述的方法，其中所述凹槽为V形。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述凹槽在7秒或更短的时间内形成。
10.一种用于对包括基底和一层或多层涂层的切削刀片进行无损测试的方法，所述方法包括：
通过使用电磁能量源烧蚀切削刀片的表面以暴露所述切削刀片的所述基底和涂层的每一层，从而在所述切削刀片的所述表面上形成几何特征；以及
测量所述涂层的每一层的所述厚度。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述电磁能量源包括皮秒激光器或飞秒激光器。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述飞秒激光器以1030nm的波长、50W的功率、200kHz和800kHz之间的范围的频率以及900fs的脉冲长度进行工作。
13.根据权利要求10所述的方法，其中使用焦点变化技术、对比检测技术、共焦显微技术、干涉显微技术和成像干涉显微技术中的一者测量每一层的所述厚度。
14.根据权利要求10所述的方法，其中所述几何特征包括凹槽。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述凹槽具有梯形形状。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述凹槽为U形。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述凹槽为V形。
18.根据权利要求10所述的方法，其中所述凹槽在7秒或更短的时间内形成。
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