[发明专利]石墨烯复合薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201711348075.9 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108305705B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 张娟娟;郭成坤;秦喜超 | 申请(专利权)人: | 无锡格菲电子薄膜科技有限公司;无锡第六元素电子薄膜科技有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/044 |
代理公司: | 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 | 代理人: | 肖淑芳;郝文博 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 复合 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种石墨烯复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括:
将衬底上的石墨烯与转移基体贴合,得到转移基体/石墨烯/衬底;
将所述转移基体/石墨烯/衬底上的衬底去除的同时在所述石墨烯的表面引入第一掺杂剂,得到转移基体/掺杂有第一掺杂剂的石墨烯;和
将所述转移基体/掺杂有第一掺杂剂的石墨烯上的石墨烯与第一目标基体贴合,并除去转移基体,得到掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体;
在所述掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体上的石墨烯一面贴合第二目标基体;
在所述掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体上的石墨烯一面贴合第二目标基体之前,在所述第二目标基体表面引入第二掺杂剂,将所述掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体上的石墨烯表面贴合所述第二掺杂剂,得到第二目标基体/掺杂有第一掺杂剂和第二掺杂剂的石墨烯/第一目标基体;
在掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体上的石墨烯一面丝印银浆,对所得印有银浆并掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体进行高温处理;
所述第二掺杂剂为金属氯化物、咪唑类化合物及其衍生物或三唑类化合物及其衍生物中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述高温处理的温度为125-145℃,处理时间为0.5-2小时。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述高温处理的温度为135℃,处理1小时。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,还包括图案化银浆和石墨烯。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二目标基体引入所述第二掺杂剂的方法为浸泡、喷涂或旋涂。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,其中所述第二目标基体为封装材料,所述封装材料包括:TPU、防水布、防爆膜或OCA光学胶。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二目标基体的厚度为10~150μm。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第二目标基体的厚度为25~125μm。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二掺杂剂的浓度为10mmol/L~60mmol/L。
10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述衬底为Pt、Ni、Cu、Co、Ir、Ru、Au、Ag、Fe、Mo金属或其合金之一或两种以上的复合材料。
11.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述转移基体为PET硅胶保护膜、PET丙烯酸保护膜、PMMA硅胶保护膜、PMMA丙烯酸保护膜、PI硅胶保护膜或PI丙烯酸保护膜。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,所述转移基体的剥离力为(1~20)g/25mm。
13.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述转移基体的剥离力为15g/25mm。
14.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述除去转移基体/石墨烯/衬底上的衬底的方法为化学刻蚀方法,其中所述化学刻蚀方法的具体操作方法为:将所述转移基体/石墨烯/衬底浸入刻蚀液中进行刻蚀,其中所述刻蚀液中刻蚀剂为过硫酸铵、氯化铁、氯化铜或盐酸双氧水中的至少一种。
15.根据权利要求14所述的制备方法,其特征在于,所述刻蚀液中刻蚀剂的浓度为0.4mol/L~1.5mol/L。
16.根据权利要求14所述的制备方法,其特征在于,所述刻蚀液中刻蚀剂为盐酸双氧水。
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