[发明专利]Fe基纳米晶合金、使用其的电子组件和制造其的方法有效
申请号: | 201711348229.4 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108220768B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 权相均;郑昌烈;郑钟镐;赵中英 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | C22C38/02 | 分类号: | C22C38/02;C22C38/16;C22C38/12;C22C38/14;C21D6/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 包国菊;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | fe 纳米 合金 使用 电子 组件 制造 方法 | ||
1.一种Fe基纳米晶合金,所述Fe基纳米晶合金由FexBySizMαAβ表示,其中,
M是从由Nb、V、W、Ta、Zr、Hf、Ti和Mo组成的组选择的一种或更多种元素,
A是从由Cu和Au组成的组选择的一种或两种元素,
x、y、z基于原子百分比分别满足:75%≤x≤81%、7%≤y≤9.5%以及4%≤z≤12%,
α和β分别满足1.5at%≤α≤3at%和0.1at%≤β≤1.5at%,并且
在差示扫描量热法曲线图中,所述Fe基纳米晶合金在一次结晶能带中的第一峰具有双峰形状,并且所述Fe基纳米晶合金还具有第二峰。
2.根据权利要求1所述的Fe基纳米晶合金,其中,16at%≤y+z≤22at%。
3.根据权利要求1所述的Fe基纳米晶合金,其中,所述Fe基纳米晶合金具有1.4T或者更大的饱和磁通密度。
4.根据权利要求1所述的Fe基纳米晶合金,其中,M是Nb。
5.根据权利要求1所述的Fe基纳米晶合金,其中,A是Cu。
6.根据权利要求1所述的Fe基纳米晶合金,对所述Fe基纳米晶合金进行热处理,所述热处理包括以50K/min或更大的加热速率将温度从室温升高至500℃至600℃并保持0.5小时至1.5小时。
7.一种电子组件,包括:
线圈部;以及
磁性片,设置为与所述线圈部相邻,
其中,所述磁性片包含由式FexBySizMαAβ表示的Fe基纳米晶合金,其中,
M是从由Nb、V、W、Ta、Zr、Hf、Ti和Mo组成的组选择的一种或更多种元素,
A是从由Cu和Au组成的组选择的一种或两种元素,
x、y、z基于原子百分比分别满足:75%≤x≤81%、7%≤y≤9.5%以及4%≤z≤12%,
α和β分别满足1.5at%≤α≤3at%和0.1at%≤β≤1.5at%,并且
在差示扫描量热法曲线图中,所述Fe基纳米晶合金在一次结晶能带中的第一峰具有双峰形状,并且所述Fe基纳米晶合金还具有第二峰。
8.根据权利要求7所述的电子组件,其中,在所述式中,16at%≤y+z≤22at%。
9.根据权利要求7所述的电子组件,其中,所述Fe基纳米晶合金具有1.4T或更大的饱和磁通密度。
10.根据权利要求7所述的电子组件,其中,在所述式中,M是Nb。
11.根据权利要求7所述的电子组件,其中,在所述式中,A是Cu。
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