[发明专利]光子封装件及其形成方法

说明书

方法包括将电子管芯接合至光子管芯。光子管芯包括开口。该方法还包括将适配器附接至光子管芯，其中，该适配器的部分与电子管芯的部分处于相同的水平，形成穿透适配器的通孔，其中，该通孔与开口对准；以及将光学器件附接至适配器。该光学器件被配置为将光发射至光子管芯内或接收来自光子管芯的光。本发明实施例涉及一种光子封装件及其形成方法。

技术领域

本发明实施例涉及一种光子封装件及其形成方法。

背景技术

电信号和处理已经成为信号传输和处理的主流技术。近年来，光信号和处理已用于越来越多的应用中，特别是由于使用与光纤有关的用于传输信号的应用。

光信号和处理几乎总是与电信号和处理结合，以提供全面的应用。例如，光纤可以用于远程信号传输，而电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。因此，形成集成了光学组件和电子组件的器件以用于光信号和电信号之间的转换以及光信号和电信号的处理。因此，封装件可以包括光学(光子)管芯(包括光学器件)和电子管芯(包括电子器件)。

发明内容

根据本发明的一些实施例，提供了一种形成封装件的方法，包括：将电子管芯接合至光子管芯，其中，所述光子管芯包括第一开口；将适配器附接至所述光子管芯，其中，所述适配器的部分与所述电子管芯的部分处于相同的水平；形成穿透所述适配器的通孔，其中，所述通孔与所述第一开口对准；以及将光学器件附接至所述适配器，其中，所述光学器件被配置为将光发射至所述光子管芯内或接收来自所述光子管芯的光。

根据本发明的另一些实施例，还提供了一种形成封装件的方法，包括：形成适配器，包括：在盲板中形成第一开口；以及形成保护层，所述保护层的部分延伸至所述第一开口内；将所述适配器附接至光子管芯，其中，所述光子管芯位于晶圆中；将所述电子管芯接合至所述光子管芯；将所述电子管芯和所述适配器密封在密封材料中；对所述密封材料实施平坦化以暴露所述适配器、所述适配器中的第一开口和所述电子管芯；以及锯切所述密封材料和所述晶圆以形成多个封装件，其中，所述封装件的一个包括所述适配器、所述光子管芯和所述电子管芯。

根据本发明的又一些实施例，还提供了一种封装件，包括：光子管芯，包括第一开口；电子管芯，位于所述光子管芯上方并且接合至所述光子管芯；适配器，位于所述光子管芯上方并且附接至所述光子管芯，其中，所述适配器包括穿透所述适配器的通孔，并且所述通孔与所述第一开口对准；以及光连接器，其中，所述光连接器的部分覆盖所述适配器中的所述通孔。

附图说明

当接合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1A至图1G示出了根据一些实施例的包括光学器件和电子器件的晶圆上芯片封装件的形成的中间阶段的截面图。

图2和图3示出了根据一些实施例的包括光学器件和电子器件的封装件。

图4A至图4D示出了根据一些实施例的包括光学器件和电子器件的片上芯片封装件的形成的中间阶段的截面图。

图5A至图5D示出根据一些实施例的包括光学器件和电子器件的晶圆上芯片封装件的形成的中间阶段的截面图。

图6A至图6C示出了根据一些实施例的适配器的形成的中间阶段的截面图。

图7A示出了根据一些实施例的适配器的形成的截面图。

图7B至图7G示出了根据一些实施例的适配器的形成的中间阶段的俯视图和截面图。

图8和图9示出了根据一些实施例的一些适配器和对应的光栅耦合器(GC)孔的顶视图。

图10示出了根据一些实施例的用于形成晶圆上芯片封装件的工艺流程。

具体实施方式