[发明专利]挠性覆铜板的制备方法

说明书

本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜的方法为：采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板的制备方法。

背景技术

挠性印刷电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。作为应用于电子互连的特殊功能单元，由于具有轻质、超薄、体积小、柔韧好，尤其是可弯曲、卷曲以及可折叠的突出优点，挠性印刷电路板在现代电子工业中得到了广泛的应用。特别是近年来，随着人们对电子电器微型化、轻量化和集成化要求的不断提高，挠性电路板已经成为各类高科技电子产品制造中必不可少的组件之一，大量应用于笔记本电脑、数码相机、可折叠手机、液晶电视和卫星定位终端等。在此背景下，作为生产加工挠性印刷电路板的基础材料，挠性覆铜板的制造和应用也同样得到了飞速的发展。

挠性覆铜板是指在挠性绝缘基材的单面或双面结合有铜箔的覆铜板，具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。目前，在绝缘基材表面结合铜箔的方法，主要有两种。第一种方法是通过胶黏剂将铜箔粘合在绝缘基材表面制备挠性覆铜板，第二种方法是直接在绝缘基材表面沉铜如电解沉铜制备铜箔层。相较于第一种方法，直接在绝缘基材表面制备铜箔层，不仅可以降低生产成本，而且得到的挠性覆铜板厚度更低，最薄的铜箔层厚度可以控制在6μm左右。然而，在绝缘基材表面直接沉铜时，铜箔与基材之间剥离强度太低，无法制备厚度较低的铜箔。然而，随着当前线路板的高度集成化和超薄微型化，超高密度布线和超细导电已经成为发展趋势，这类线路板对挠性覆铜板的厚度要求越来越高，客户对挠性覆铜板提出了3-5μm、甚至小于3μm的要求。为了挠性覆铜板满足客户要求，往往需要对得到的铜箔表面进行蚀刻以使其适应产品的厚度需求，而这样就大大的浪费了铜箔材料、增加了生产制作成本，而且得到的挠性覆铜板的性能均一性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种挠性覆铜板的制备方法，旨在解决现的挠性覆铜板的制备方法中，直接在基材表面沉铜制备铜箔时，铜箔与基材之间剥离强度低，导致直接电镀沉铜无法生产厚度小于3μm的铜箔的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一方面提供一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；

在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；

在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜的方法为：采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔。

优选的，在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层的步骤包括：在真空条件下，以镍、铜为靶材，设置离子源参数为：1000-4000W、0.1-0.25A，氩气的进气流量为180-230sccm、出气流量为30-50sccm，溅射沉铜，得到溅射层。

优选的，采用酸铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用碱铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔的方法包括：

将在基材膜层至少一表面制备有溅射层的工件置于粗化电镀液，进行表面粗化处理；