[发明专利]一种阵列铜氧化物半导体传感器及其制备方法和用途有效
申请号: | 201711352998.1 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108566735B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 林锦新;林智杰;黄婷婷;赵超前 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K1/09;H01L21/02;G01D5/16 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞;谢怡婷 |
地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 氧化物 半导体 传感器 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种阵列铜氧化物半导体传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:使用无颗粒铜墨水,将其按照预定图案印制到基材上;
步骤2:在空气或惰性气氛中进行热处理,在基材上得到铜金属图案;
步骤3:使用无颗粒铜墨水,将其按照预定图案印制到步骤2的铜金属图案上;
步骤4:将步骤3中的无颗粒墨水图案在预设氧分压的气氛下进行热处理,在铜金属图案表面,形成铜氧化物纳米纤维阵列,得到阵列铜氧化物半导体传感器;
上述步骤1和步骤3中,所述无颗粒铜墨水包括铜前驱体、络合物和溶剂;所述铜前驱体包括硝酸铜、氧化铜、不含有羟基的脂肪族羧酸铜、芳香族羧酸铜或脂环族羧酸铜中的一种或数种的混合;
上述步骤4中,所述预设氧分压气氛中氧气的分压在21~200 kPa范围内;所述热处理的温度为100~700℃,所述热处理的时间为0.5~30min。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述无颗粒铜墨水中各个组分及其质量百分比为:铜前驱体:20~73wt%,络合物:15~60wt%,溶剂:10~51wt%。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述无颗粒铜墨水还包括助剂;其中,所述助剂的质量百分比为:助剂:0~10wt%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述络合物选自含有1~6个N原子的脂肪胺、含有1~6个N原子的醇胺、含有1~6个N原子的酰胺、含有1~6个N原子的芳香胺、含有1~6个N原子的脂环胺中的一种或数种的混合。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂选自水、醇类化合物和醚类化合物中的一种或数种的混合。
6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述助剂选自聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、聚丙烯酸铵、聚甲基丙烯酸胺、阿拉伯树胶、乙基纤维素、羟甲基纤维素、司班或吐温中的一种或数种的混合。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤1中使用的无颗粒铜墨水与步骤3中使用的无颗粒铜墨水的组分及含量相同或不同。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法,其特征在于,上述步骤1中,所述基材包括但不限于玻璃、单晶硅、聚四氟乙烯(PTFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI),基材表面为平面、曲面或其他复杂形状。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法,其特征在于,上述步骤1和步骤3中,所述的印制方法包括但不限于丝印、喷墨打印、旋涂、喷涂、辊涂。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法,其特征在于,上述步骤2中,所述热处理的温度为50~500℃,所述热处理的时间为0.1~60min。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法,其特征在于,上述步骤2中,所述空气气氛为常压空气;所述惰性气氛为氩气或氮气。
12.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法,其特征在于,上述步骤4中,所述预设氧分压气氛中氧气的分压在95~200kPa范围内;所述热处理的温度为150~600℃,所述热处理的时间为1~20min。
13.一种阵列铜氧化物半导体传感器,所述半导体传感器是采用权利要求1-12中任一项所述的方法制备得到的。
14.权利要求13所述的阵列铜氧化物半导体传感器的用途,其用于检测声、光、热和气氛。
15.如权利要求14所述的用途,其中,所述传感器用于可穿戴设备和柔性电子中。
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