[发明专利]一种全柔性自供能传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种全柔性自供能传感器，其特征在于，包括液态金属电极层、压电材料层、封装层，所述液态金属电极层与所述压电材料层接触，所述液态金属电极层连接有显示器或无线模块；

所述显示器或无线模块为所述全柔性自供能传感器上面的第一层，所述封装层位于所述全柔性自供能传感器的底层和侧壁；构成所述压电材料层的压电材料为压电薄膜或压电纤维。

2.根据权利要求1所述的全柔性自供能传感器，其特征在于，所述压电薄膜选自聚偏氟乙烯或者锆钛酸铅压电陶瓷，所述压电纤维选自聚偏氟乙烯、ZnO纳米线、压电陶瓷纤维中的一种，所述压电材料层的厚度为100-500μm；

所述液态金属电极层位于所述压电材料层的上面，液态金属上方设置所述显示器或无线模块。

3.根据权利要求1所述的全柔性自供能传感器，其特征在于，所述无线模块通讯连接有电子设备，所述电子设备为手机和/或电脑。

4.根据权利要求1所述的全柔性自供能传感器，其特征在于，所述液态金属电极层由液态金属打印形成、或是在流道内填充形成，所述液态金属选自金属镓、镓铟合金、镓铟锡或者镓铟锡锌合金中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的全柔性自供能传感器，其特征在于，所述液态金属选自Ga₆₀In₄₀、Ga₈₀In₂₀、Ga₇₀In₃₀、Ga₆₅In₃₅、Ga_75.5In_24.5、Ga₆₇In₂₁Sn₁₂、Ga₆₁In₂₅Sn₁₃Zn₁中的一种，打印的线条、或在流道内形成的线条的直径为50-200微米。

6.根据权利要求1-5任一项所述的全柔性自供能传感器，其特征在于，所述封装层的材料为聚二甲基硅氧烷、聚酯、聚碳酸酯中的一种或多种，封装层的厚度为100-500微米。

7.一种全柔性自供能传感器的制作方法，其特征在于，包括制作液态金属电极层，从下至上安装压电材料层、液态金属电极层、显示器或无线模块，最后用封装材料封装；

具体包括步骤：

1)以压电材料层的上表面为基底，通过打印制作液态金属电极层；

2)首先安装显示器或无线模块，然后用封装材料封装于压电材料层的底部和整个器件的侧壁。

8.根据权利要求7所述的全柔性自供能传感器的制作方法，其特征在于，包括步骤：

1)在基底层上设置流道，将液态金属填充入流道中，构成液态金属电极层；

2)用粘接剂将液态金属电极层、压电材料层以及封装层粘接在一起，形成一种类似三明治的结构；所述粘接剂为有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶，高温胶ZS中的一种；

3)安装显示器或无线模块后再用封装材料封装。

9.根据权利要求8所述的全柔性自供能传感器的制作方法，其特征在于，所述基底层的材料为聚二甲基硅氧烷、聚酯、聚碳酸酯中的一种，所述基底层的厚度为100-300微米。