[发明专利]一种电子元器件用抑菌涂料组合物

说明书

本发明提供一种电子元器件用抑菌涂料组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：包括以下重量份数的组分：丙烯酸丁酯19‑32、甲基丙烯酸甲酯8‑17、氮化硅陶瓷粉7‑18、偶氮二异丁腈5‑11、聚乙烯醇13‑29、分散剂7‑12、增稠剂5‑9、杀菌剂31‑38、消泡剂4‑7、pH调节剂1‑3、碳化硅空心微球42‑59、纳米ZSM‑5分子筛31‑47、蒸馏水17‑26。本发明吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经高温烧成，涂料与产品的结合牢固，不会开裂，又能完美遮盖住产品外露电极；同时电子元器件用抑菌涂料组合物还具有功能性，进一步提高产品的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子元器件防护技术领域，具体涉及一种应用于电子元器件的电子元器件用抑菌涂料组合物。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

因产品特性的要求，现有低熔点共烧叠层片式电子元器件的回边量，即内电极距产品边缘的距离越来越小。由于生产设备加工精度的限制，大多的产品会出现内电极外露现象，需在产品表面涂覆保护层，以遮盖外露的内电极。目前表面涂覆的保护用涂层大致有两种，一种是以有机材料为主体，在产品外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经加热烘干、固化后形成，不需经高温烧成，也不能耐受高温，涂层与产品的结合不牢固；另一种涂层需经高温（700-900 ℃）烧成，烧成后涂层与瓷体形成致密的整体结构，但在烧成过程中，因涂层材料对产品瓷体和电极材料的浸润性不一致，以及涂层固有的15%-20%的烧结收缩率与瓷体的热膨胀导致的体积变化率之间的差距，涂层极易开裂。同时现有技术中的电子元器件的涂料不具有抗菌、耐高温、耐盐雾等性能。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子元器件用抑菌涂料组合物，以解决现有技术的问题。

本发明的技术方案为：一种电子元器件用抑菌涂料组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：包括以下重量份数的组分：丙烯酸丁酯 19-32、甲基丙烯酸甲酯 8-17、氮化硅陶瓷粉7-18、偶氮二异丁腈 5-11、聚乙烯醇 13-29、分散剂 7-12、增稠剂 5-9、杀菌剂31-38、消泡剂 4-7、pH调节剂 1-3、碳化硅空心微球42-59、纳米ZSM-5分子筛 31-47、蒸馏水 17-26。

进一步的，所述杀菌剂包括以下重量份数的组分：紫花苜蓿提取物 31-45、聚乙烯吡咯烷酮 13-27、对节白蜡树叶提取物 39-48。

本发明中，采用的采用的紫花苜蓿提取物，紫花苜蓿( Medicago sativa) 为多年生草本植物，其主根较长、多分枝，茎常直立，几乎无毛，株高30- 100 cm，在我国主要分布于青海、新疆、宁夏、甘肃和内蒙古等地。营养价值丰富，粗蛋白含量通常在22%左右，含有20种以上的氨基酸。苜蓿黄酮类化合物相当丰富，据报道，苜蓿属植物所含的黄酮类化合物有80 多种，且结构多样、种类繁多。黄酮类化合物可以清除自由基，有效抑制肾上腺素的氧化、降低低密度脂蛋白( LDL) 浓度和过氧化物的浓度; 还可以降低心肌梗塞阻死和动脉粥样硬化的发病率及死亡率。

本发明中，所述对节白蜡树叶提取物的制备方法为：在室温下，将阴干的对节白蜡树叶（1000.0g）用1500mL无水甲醇冷浸提取2.5d，充分将对节白蜡树叶中的提取物提取出来，提取液减压浓缩至无溶剂蒸出，得甲醇浸提物。甲醇浸提物先用蒸馏水溶解，然后采用“液－液萃取法”，先用石油醚萃取3次，再用氯仿萃取3次，最后用乙酸乙醋萃取3次，分别用旋转蒸发仪减压浓缩至无溶剂蒸出，然后置于通风橱内氮气吹干备用。水层浓缩后，用无水乙醇溶解浓缩带水3次，然后置于通风橱内氮气吹干备用。特别的，中试或量产时本制备方法等比例放大。本发明的对节白蜡树叶提取物具有优异的抑菌活性，对于常见的细菌具有70%或以上的抑菌率。