[发明专利]一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器

说明书

本发明公开了一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体和包覆在钽电容器本体外部的高分子聚合物层，所述钽电容器本体与高分子聚合物层之间设有电介子层，在高分子聚合物层的外部采用金属外壳进行全密封式封装。本发明采用金属外壳封装的结构，可有效地解决高分子聚合物钽电容器在恶劣环境条件下因吸潮引起的性能变坏问题。

技术领域

本发明涉及一种钽电容器，特别涉及一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器。

背景技术

固体钽电容器是一种采用金属钽制成的不含电解液的固体电容器，因其使用金属钽为介质，因而能够适应高温工作环境，并且钽电容器在工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏，这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势，钽电容器具有非常高的工作电场强度，并且具有性能优异、体积小巧的特点，因此，钽电容器得到了迅速的发展。随着钽电容器的应用范围日益扩大，不仅在军事通讯、航天等领域得到应用，而且钽电容的应用还在向工业控制、影视设备、通讯仪表等领域中大量使用。

目前，市面所使用的高分子聚合物钽电容器均是模塑封装，而这种高分子聚合物钽电容器模塑封装结构决定了它极易吸潮，因而在对该型器件有较高储存和使用环境要求时，模塑封装结构器件就存在严重的缺陷，这就需要对高分子聚合物钽电容器的封装结构进行进一步的改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，它采用金属外壳封装的结构，可有效地解决高分子聚合物钽电容器在恶劣环境条件下因吸潮引起的性能变坏问题。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体和包覆在钽电容器本体外部的高分子聚合物层，所述钽电容器本体与高分子聚合物层之间设有电介子层，其特征在于：在高分子聚合物层的外部采用金属外壳进行全密封式封装。

本发明进一步的技术方案为：所述金属外壳和高分子聚合物层之间还设有碳层。

进一步的，所述金属外壳和碳层之间还设有银镀层。

进一步的，所述金属外壳沿钽电容器本体的轴向进行密封，可保证周围金属焊接后不易漏液。

进一步的，所述钽电容器本体包括钽芯、钽丝、正极金属导线，所述钽丝竖直深入到钽芯中，所述正极金属导线的下端与钽丝的上端焊接，并且正极金属导线的上端伸出金属壳体外，所述正极金属导线的外部包覆有阳极引线管，所述正极金属导线与金属外壳之间密封设置有玻璃绝缘子，所述金属外壳的下部凸出一部分形成钽电容器本体的金属负极。

进一步的，所述金属外壳为铜材质。

进一步的，所述金属外壳的外部主体部分呈长方体结构，其外形轮廓与现有的钽电容器的一致，便于其安装在现有的终端产品上进行使用，不需要改变现有终端产品的尺寸等参数，使本发明的实用性较强。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明的高分子钽电容器采用金属外壳进行轴向全密封式封装，可有效避免高分子聚合物钽电容器在严酷环境条件下储存和使用时性能变坏；

2、本发明直接采用金属外壳凸出一部分作为钽电容器本体的金属负极，既解决了钽电容器负极处的密封问题，又能简化工艺过程；

3、本发明不会出现因模塑封装而引起的漏液现象。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图例说明：