[发明专利]一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置有效
申请号: | 201711355453.6 | 申请日: | 2017-12-16 |
公开(公告)号: | CN108168814B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 佘东生;魏泽飞;刘闯;尹作友;洪以平;王颖皓 | 申请(专利权)人: | 渤海大学 |
主分类号: | G01M7/02 | 分类号: | G01M7/02;G01H9/00 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 | 代理人: | 张旭存 |
地址: | 121000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 联接块 微结构 弹性支撑件 压电陶瓷 均布 底板 压力传感器 环形顶板 激振装置 球面凹槽 锥形凹槽 导向轴 钢球 四轴 套筒 补偿压电陶瓷 平行度误差 预紧力测量 测试动态 导向支臂 工作表面 特性参数 套筒壁 预紧力 上端 平滑 拉簧 套在 穿过 施加 | ||
1.一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,包括套筒和底板,在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器以及由上联接块、钢球和下联接块构成的可动底座,在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构,其特征是:
在套筒上端设有环形顶板,所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上;所述弹性支撑件包括一块基板和四个沿基板外缘圆周均布的支撑臂,每个支撑臂均由依次相互垂直连接的第一连接臂、第二连接臂、第三连接臂和第四连接臂组成,用于减小基板的变形量;
在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴,在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口,所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上;
在上联接块和下联接块的相对面上分别设有锥形凹槽和球面凹槽,在上联接块底面与下联接块的导向支臂之间圆周均布连接有拉簧,所述钢球的半径小于球面凹槽的曲率半径并在拉簧的作用下夹持在锥形凹槽和球面凹槽之间,通过钢球使上、下联接块之间形成一个调整间隙;以辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节;
所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内,叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间;
在套筒内下部设有支撑板,在支撑板中心沿竖直方向安装有电动丝杠传动机构,电动丝杠传动机构的丝母与下联接块连接,用于带动下联接块上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,其特征是:所述基板为正方形,四个支撑臂分别通过第一连接臂连接在基板四周的一端且与基板外缘形成一个L型间隙;以进一步减小基板的变形量,避免MEMS微结构因胶体开裂而发生脱落。
3.根据权利要求2所述的一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,其特征是:所述弹性支撑件的四个支撑臂外端分别通过支柱支撑固定在环形顶板上面。
4.根据权利要求1所述的一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,其特征是:所述导向轴为四根。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,其特征是:在叠堆压电陶瓷上端扣设有安装套,所述弹性支撑件压在安装套上,用于避免由于叠堆压电陶瓷顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷和弹性支撑件接触不良的问题。
6.根据权利要求1所述的一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,其特征是:在每个导向支臂上分别设有用于贯穿导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套。
7.根据权利要求1或6所述的一种可对MEMS微结构进行片外激励的四轴式激振装置,其特征是:在上联接块底面和下联接块的导向支臂上分别沿圆周方向均布有上下一一对应的弹簧安装座,所述拉簧两端分别连接在两个上下相互对应的弹簧安装座上。
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