[发明专利]一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置

权利要求书

1.一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括套筒，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：

在套筒上、下端分别设有环形顶板和底板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；

在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；

在上联接块外缘圆周均布连接有球头柱塞，球头柱塞外端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在套筒内壁的矩形凹槽内，用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。

2.根据权利要求1所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述U型豁口与矩形凹槽数量相当且沿套筒圆周方向相互等距间隔布置。

3.根据权利要求1所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述弹性支撑件是由一个圆柱形压片和圆周均布在压片外缘的三个支撑片构成，所述支撑片的厚度小于压片的厚度；以减小压片的变形量，避免MEMS微结构因胶体开裂而发生脱落。

4.根据权利要求3所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述弹性支撑件通过三个支柱支撑固定在环形顶板上面。

5.根据权利要求1或2所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述导向轴为三根。

6.根据权利要求5所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块底面并套在导向轴上的轴固定环，在轴固定环一侧设有开口并通过锁紧螺钉固定在导向轴上。

7.根据权利要求1或3或4所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：在叠堆压电陶瓷上端扣设有安装套，所述弹性支撑件压在安装套上，用于避免由于叠堆压电陶瓷顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷和弹性支撑件接触不良的问题。

8.根据权利要求6所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：在每个导向支臂上分别设有用于穿过导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套。