[发明专利]一种柔性LED灯带在审
申请号: | 201711356581.2 | 申请日: | 2017-12-16 |
公开(公告)号: | CN107990177A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 杨国成;刑东海 | 申请(专利权)人: | 中山市富大照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V23/00;H05K1/02;H05K1/11;F21Y115/10 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙)44255 | 代理人: | 古冠开 |
地址: | 528400 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 led | ||
技术领域
本发明涉及一种柔性LED灯带。
背景技术
如图1所示,现有市场销售的柔性LED灯带主要包括透明护套A和安装在透明护套A内的灯带主体B,灯带主体B包括单层柔性线路板C、焊接在柔性线路板C上的电子元件D和安装在单层柔性线路板C两旁的电导线E,所述电子元件D包括LED和电阻等,单层柔性线路板C上设有若干独立的铜箔块F,电子元件D通过所述铜箔块F电连接起来形成至少一个电子回路,两根电导线E作为电源的正极和负极分别与位于电子回路两端的铜箔块F电连接。这种结构的柔性LED灯带,制造工艺复杂,生产成本高,集成度低。
另外,如图2所示,目前也有使用双层柔性线路板G的灯带主体,双层柔性线路板G包括上层线路板层H和下层线路板层J,所述铜箔块F设置在上层线路层H中,所述电子元件D通过焊接与所述铜箔块F连接并形成电子回路,所述下层线路层J设有并排的两个铜箔条K作为电源的正极和负极,两个铜箔条K分别与位于电子回路两端的铜箔块F连接。这种结构的柔性LED灯带,下层线路层J的两个铜箔条K的电极的宽度窄,两个铜箔条K之间的间距太小,爬电距离小,容易被高压击穿、不够安全;且铜箔条K的面积受LED灯带整体大小的限制,宽度和面积较小,无法通过大电流,且散热速度慢散热差,因此不适合用于大功率的LED灯带。
发明内容
本发明提供一种柔性LED灯带,用以解决现有技术中柔性LED灯带生产麻烦、安全系统不高的问题。
本发明的技术方案是这样实现的:
本发明的目的是提供的一种柔性LED灯带,包括透明护套和安装在透明护套内的灯带主体,所述灯带主体包括柔性线路板组件及安装在柔性线路板组件顶部的若干电子元件,其特征在于:柔性线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层、线路板层、第一绝缘膜、第一电极层、第二绝缘膜、第二电极层和底膜,其中若干电子元件与线路板层电连接,第一电极层和第二电极层作为电源的正极和负极与线路板层电连接。
上述所述线路板层包括若干独立隔离的铜箔块,所述铜箔块错开分布,若干电子元件通过所述若干铜箔块电连接起来形成至少一个电子回路,所述第一电极层为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体,所述第二电极层为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体,所述第一带状铜箔体、第二带状铜箔体分别与位于每个电子回路两端的所述铜箔块电连接。
上述所述线路板层、第一绝缘层设有第一过孔,所述阻焊层于所述第一过孔上方设有第一避位孔,部分所述铜箔块暴露于所述第一避位孔外形成第一焊盘,所述第一过孔内设有第一焊块,第一焊块电连接第一焊盘和所述第一电极层。
上述所述线路板层、第一绝缘层、第二绝缘膜设有第二过孔,所述阻焊层于所述第二过孔上方设有第二避位孔,所述第一电极层于所述第二过孔对应位于设有避位槽,部分所述铜箔块暴露于所述第二避位孔外形成第二焊盘,所述第二过孔内设有第二焊块,第二焊块电连接第二焊盘和所述第二电极层。
上述所述第一带状铜箔体宽度D2与所述底膜宽度D1满足所述第二带状铜箔体宽度D3与所述底膜宽度D1满足
上述所述第一带状铜箔体和第二带状铜箔体的厚度为大于或等于14μm,宽度为大于或等于5mm
上述所述第一带状铜箔体和第二带状铜箔体的厚度为18μm—35μm,宽度为8mm—14mm。
上述所述避位槽宽度D4与所述底膜宽度D1满足
上述所述第二带状铜箔体用于连接输入电源的负极,所述第一带状铜箔体用于连接输入电源的正极。
上述所述第二带状铜箔体用于连接输入电源的正极,所述第一带状铜箔体用于连接输入电源的负极。
上述所述阻焊层采用PET材料或者PEN材料或者阻焊油墨;所述第一绝缘膜采用PI材料或者PET材料或者PEN材料;所述第二绝缘膜采用PI材料或者PET材料或者PEN材料,所述底膜采用PI材料或者PET材料或者PEN材料。
上述从顶部到底部依次布置的所述阻焊层、所述线路板层、所述第一绝缘膜、所述第一电极层、所述第二绝缘膜、所述第二电极层和所述底膜,任意相邻两层之间用环氧系胶或热熔系胶粘接。
上述若干所述电子元件包括贴片电阻和若干LED灯,所述灯带主体由若干个可独立工作的电子回路并联而成,每个所述电子回路在所述线路板层设有至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘,其中一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘并排设于所述电子回路的首端。
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