[发明专利]具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构及其使用方法有效
申请号: | 201711357913.9 | 申请日: | 2017-12-17 |
公开(公告)号: | CN107984099B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 单杰 | 申请(专利权)人: | 东阳市天杨建筑工程设计有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
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地址: | 322100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 打孔 机构 及其 使用方法 | ||
公开了一种机械加工制造过程中所需的打孔机构及其使用方法,该机构为一种具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构,包括底座、立柱、打孔装置、电气驱动装置等;有效的解决了机械加工制造过程中打孔精度不精确的问题,全程操作及其简单,精确度极高,制作成本低,作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。
技术领域
本发明涉及打孔领域,更具体地讲,涉及一种机械加工制造过程中所需的具有真空吸附功能的激光打孔机构及其使用方法。
背景技术
机械加工制造过程中所需要使用的零部件种类众多,根据实际的需求或者工艺的需要,通常会对这些零部件进行打孔加工处理。虽然目前的打孔设置众多,但是普遍操纵性能不足或者结构复杂,尤其是当要打孔的尺寸较小时,目前的打孔机构无法精确的操纵,这样会造成严重的操作误差,对生产制造造成极大的经济损失,因此,针对这一现状,迫切需要开发一种新型的多功能的打孔机构,以满足实际使用的需要。
相关文献CN101003097A公开了一种钻床,虽然该钻床包括支撑立柱和支承在支撑立柱上的枢转组件,然而该装置依然属于传动的钻床结构,通常钻头旋转为主运动,钻头轴向移动为进给运动,该钻床结构简单,加工精度相对较低,并不能利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割。
发明内容
因此,针对现有技术上存在的不足,提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题,安全性和可靠性大幅度提高,有效的起到保护设备的作用。
按照本发明提供的技术方案,该多功能打孔机构包括多功能打孔机构包括底座,底座的一端固定设有一环箍,底座上设有打孔支撑板,打孔支撑板用于承载打孔载具,环箍内箍设有立柱,立柱的上方设有打孔承载装置,打孔承载装置包括上支座、中支座和底座,上支座、中支座和底座上均设有与立柱配合的通孔,上支座上设有驱动组件,底座的前端固定设有支板,支板上设有打孔驱动支座和滑轨,打孔驱动支座设有打孔驱动装置,滑轨上设有滑块,滑块上固定设有打孔装置支座,打孔装置支座上连接有打孔装置,打孔驱动装置的推动杆与打孔装置支座连接,打孔装置的下部为打孔部件,打孔载具包括载具底板,载具底板的左右两侧各设有一个载具支座,载具支座的上端为转动座,两个转动座之间连接有载具载座,载具载座上设有电气圆盘和至少一个真空吸附夹具,电气圆盘包括电气驱动装置、角度传感装置和遥控接收装置,被打孔的部件通过真空吸附夹具吸附于载具载座上。
进一步的,上支座与立柱固定连接,中支座和底座一体成型或固定连接,中支座和底座与立柱滑动连接,驱动组件的后部与上支座的后端固定连接,驱动组件的中后部一体成型或固定连接有套圈,驱动组件的前端为手柄,上支座上设有第二立柱,套圈套设在第二立柱上,套圈与第二立柱相对滑动,驱动组件和中支座之间连接有连杆。
进一步的,左载具支座和/或右载具支座上设有手动转动连杆组件,手动转动连杆组件包括连杆和把手。
进一步的,打孔装置为直流激励轴快流CO2激光器,其中,激光功率范围为12w~6000w,峰值功率为14000w,最大输出功率为6000w,最高脉冲功率为16000w,激光波长为12.8um,激光偏振状态 为48°线偏振,光束质量为 3.0M2,脉冲频率为0~3200Hz,脉宽范围为266us,光点稳定度<±176urad,光束直径为16mm,气体成分为CO2:N2:He=8%:32%:60%,打孔部件还包括打孔喷嘴。
优选的,立柱的下方固定设有定位组件。
优选的,环箍上还设有锁紧螺纹组件。
优选的,转动座内设有转动轴承。
优选的,手柄的外表面上设有防滑套。
优选的,底座上设有至少一个定位孔。
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