[发明专利]通信设备及其玻璃后壳

权利要求书

1.一种通信设备，其特征在于，包括：

设备主体；

耦合天线，所述耦合天线包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部与所述第二耦合部耦合；

馈点天线，所述馈点天线与所述耦合天线耦合；

PCB板，所述PCB板与所述馈点天线相连；

其中，所述耦合天线、所述馈点天线均设于所述设备主体的内部，且所述耦合天线、所述馈点天线均与所述设备主体绝缘。

2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第一耦合部、所述第二耦合部以及所述馈点天线沿预定方向依次间隔布置，在所述预定方向上第二耦合部的至少一部分与所述第一耦合部相对以形成耦合且所述馈点天线的至少一部分与所述耦合天线相对以形成耦合。

3.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述设备主体包括基体和盖在所述基体的后面的绝缘壳，所述第一耦合部和所述第二耦合部设于所述绝缘壳上，所述第一耦合部、所述第二耦合部和所述馈点天线在从后向前的方向上依次间隔布置。

4.根据权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述第一耦合部内嵌于所述绝缘壳并与所述绝缘壳的内表面和外表面隔开，所述第二耦合部设于所述绝缘壳的内表面。

5.根据权利要求4所述的通信设备，其特征在于，所述第二耦合部粘贴或丝印于所述绝缘壳的内表面。

6.根据权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述馈点天线设于所述基体上。

7.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述馈点天线为FPC天线或LDS天线，且所述馈点天线为粘贴或喷涂形成于所述基体上。

8.根据权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述绝缘壳为3D玻璃后壳。

9.根据权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述PCB板设于所述基体上，且所述基体上形成有直接连接所述PCB板和所述馈点天线的馈点。

10.根据权利要求3-9中任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备为手机，所述基体为中框或支架，所述基体的介电常数不大于4。

11.一种通信设备的玻璃后壳，其特征在于，所述玻璃后壳包括：

玻璃板；

耦合天线，所述耦合天线包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部与所述第二耦合部耦合，

其中，所述第一耦合天线嵌入与所述玻璃板内并与所述玻璃板的内表面和外表面隔开，所述第二耦合部设于所述玻璃板的内表面，在所述玻璃板的厚度方向上所述第一耦合部的至少一部分与所述第二耦合部相对以耦合。