[发明专利]一种低熔点钎焊材料的制备方法在审
申请号: | 201711361533.2 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108115311A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 莫文剑 | 申请(专利权)人: | 苏州铜宝锐新材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40;B23K35/28 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低熔点合金 混合物料 钎焊材料 称取 熔融 混合物 熔炼 低熔点 制备 熔点 氩气保护气氛 混合物物料 界面连接 金属键接 制备工艺 锌冶炼 配比 钎焊 银铜 铸锭 浇铸 冷却 冶炼 | ||
本发明公开了一种低熔点钎焊材料的制备方法,包括以下步骤:将锡和锌冶炼成低熔点合金,再按适量配比称取各组分然后将称取的低熔点合金与银铜混合物混合后得到混合物料,再混合物物料冶炼,使所述混合物料完全熔融后,冷却;3)再将Mg加入完全熔融后的混合物料中,并在氩气保护气氛下继续熔炼,待得到均匀液相时,再加入称取的硅和铝继续熔炼,待其充分熔融后,浇铸形成长铸锭,之后粉碎,即得。本发明通过使用低熔点合金,以及银和铜的混合物,得到了熔点低润泽性好的钎焊材料;并通过特殊的制备工艺,可获得界面连接强度较高的金属键接,有效提高钎焊强度,满足使用要求。
技术领域
本发明涉及一种钎焊材料的制备方法,具体涉及一种低熔点钎焊材料制备方法,属于焊接材料技术领域。
背景技术
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小,接头光滑美观,适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。随着社会的发展和人民生活水平的提高,人们对灯饰、首饰、餐具、头饰等金属饰品或工艺品等的外观设计、表面质量和材料性能有了更高的要求。目前,对于金属饰品或工艺品钎焊常用的是镍基、银基和铅锡合金等材料。镍基钎料呈纯白色,银基钎料呈古铜色,颜色呈现较为单一,且这两种钎料还存在熔化温度高、使用不方便和生产成本高的特点。铅锡合金钎料虽然熔点低、流动性好,但是含有较高含量的铅和镉,对人类健康和环境卫生构成威胁,也进一步限制了它的使用范围。
考虑到焊接过程中尽可能的减少母材组织的影响,这就需要研发低熔点钎料,并在尽可能低的温度下进行焊接。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低熔点钎焊材料的制备方法,该方法得到的钎焊材料的熔点低,且焊接牢靠,使用寿命长,可获得界面连接强度较高的金属键接,可有效提高钎焊强度。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一方面,一种低熔点钎焊材料,包括以下重量份数的各组分:低熔点合金60~80份,银铜混合物20~25份,Mg6~9份,硅0.25~0.45份,铝0.1~0.3份。
进一步地,所述低熔点钎焊材料,包括以下重量份数的各组分:低熔点合金65~75份,银铜混合物22~25份,Mg7~9份,硅0.25~0.35份,铝0.1~0.2份。
进一步地,所述低熔点钎焊材料,包括以下重量份数的各组分:低熔点合金69.55份,银铜混合物23份,Mg7份,硅0.25份,铝0.2份。
进一步地,所述银铜混合物由25~35质量的%银和60~70质量%的铜组成。
进一步地,所述银铜混合物由28质量%的银和62质量%的铜组成。
进一步地,所述低熔点合金由20~30质量%的锡和70~80质量%的锌组成。
进一步地,所述低熔点合金由25质量%的锡和75质量%的锌组成。
另一方面,本发明还提供一种上述的低熔点钎焊材料的制备方法,包括以下步骤:
1)按适当的配比将低熔点合金中的各组分冶炼成低熔点合金,再按适当的配比称取各组分;
2)然后将称取的低熔点合金与银铜混合物混合后得到混合物料,再混合物物料冶炼,使所述混合物料完全熔融后,冷却;
3)再将Mg加入完全熔融后的混合物料中,并在氩气保护气氛下继续熔炼,待得到均匀液相时,再加入称取的硅和铝继续熔炼,待其充分熔融后,浇铸形成长铸锭,之后粉碎,即得。
进一步地,在步骤2)中,在坩埚中,于1120~1200℃下熔炼。
进一步地,于1150℃下熔炼。
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