[发明专利]一种片式封装半导体分立器件测试用夹具在审
申请号: | 201711361833.0 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN107907718A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 曹骥;吴福铭;郭海防 | 申请(专利权)人: | 浙江杭可科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司33201 | 代理人: | 王兵,黄美娟 |
地址: | 311251 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 半导体 分立 器件 测试 夹具 | ||
1.一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件,所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座,所述底座基板的上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘布置的测试电路,所述器件限位板拆卸式装在所述底座基板的限位板安装区内,所述器件限位板上设有若干用于卡住被测试器件的卡槽,且每个卡槽内壁均设有能与被测试器件各电极管脚接触连接的表面焊盘电极,所述表面焊盘电极与所述底座基板的连接插针之间通过底座基板上的测试电路电连,实现插入卡槽内的被测试器件与外界测试设备的电连;所述底座安装在所述器件限位板的上表面,并且所述底座中心设有供上部压紧件部分部件插入并按压在卡槽内被测试器件上的凹腔;
所述上部压紧件包括用于盖合在底座表面的顶盖、用于按压在被测试器件顶部的顶盖压块和用于缓冲的弹簧,所述顶盖与所述底座铰接;所述顶盖压块通过弹簧安装在所述顶盖面向底座的一面,顶盖压块的顶端与弹簧的一端连接,弹簧的另一端固装在顶盖面向底座的一面,实现顶盖压块沿顶盖垂直方向作直线往复运动;所述顶盖压块与卡槽位置一一对应,即顶盖盖合在底座表面时,顶盖压块的底部恰好按压在对应卡槽内的被测试器件顶部,实现被测试器件各电极管脚与相应卡槽表面焊盘电极的接触连接。
2.如权利要求1所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:所述底座基板为矩形板,并且位于限位板安装区相对的两侧各设置一排连接插针,用于插到测试工装或安装到老炼板上座老炼试验。
3.如权利要求2所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:所述器件限位板通过螺钉固装在所述底座基板的上表面。
4.如权利要求1所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:顶盖一边与底座一边铰接,顶盖与底座相对的另一边卡接。
5.如权利要求4所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:底座的与底座铰接边相对的一边底部设有凹槽,顶盖的与铰接边相对的一边设有能与凹槽配合的卡合部,并且顶盖完全按压在底座表面时,顶盖的卡合部卡入底座的凹槽内,使得顶盖压块按压在相应的卡槽上方。
6.如权利要求5所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:所述顶盖、顶盖压块以及底座均为易散热的金属器件。
7.如权利要求1所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:所述测试电路为老炼电路。
8.如权利要求1所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具,其特征在于:器件限位板上的卡槽外形与被测试器件匹配。
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