[发明专利]PCB板及基站通信设备

说明书

本发明适用于电子设备技术，公开了一种PCB板及基站通信设备。上述PCB板，包括层叠设置的至少一低互调板材层和至少一普通板材层，所述低互调板材层上设置有信号传导区和非信号传导区，与所述低互调板材层相邻的普通板材层上开设有使所述信号传导区裸露于空气的避空槽，所述避空槽对应开设于与该普通板材层相邻的信号传导区处。上述基站通信设备，包括上述的PCB板。本发明提供的一种PCB板及基站通信设备，其可满足低互调要求且生产成本低，可提高产品的集成度，利于产品的轻便化，产品体积小。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种PCB板及基站通信设备。

背景技术

目前，能满足低互调要求的PCB板通常都是单一材料组成的，而且该单一材料通常价格很高，制作多层结构的PCB板时成本很高。而且由于制作成本高，故只有将低互调要求的模块设置于成本很高的低互调PCB板上，其它无低互调要求的模块则设置于另一普通PCB板上，产品集成度低。然后，低互调PCB板与普通主板之间通过价格较高的同轴电缆连接，而且同轴电缆直径较大，不便于弯折，不利于产品的轻便化，产品体积大且成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种PCB板及基站通信设备，其可满足低互调要求且生产成本低，可提高产品的集成度，利于产品的轻便化，产品体积小。

本发明的技术方案是：一种PCB板，包括层叠设置的至少一低互调板材层和至少一普通板材层，所述低互调板材层上设置有信号传导区和非信号传导区，与所述低互调板材层相邻的普通板材层上开设有使所述信号传导区裸露于空气的避空槽，所述避空槽对应开设于与该普通板材层相邻的信号传导区处。

本发明还提供了一种基站通信设备，包括上述的PCB板。

本发明提供的一种PCB板及基站通信设备，其在普通板材层上开设避空槽，使信号传导区裸露于空气，避免普通板材层对信号传导区的干扰，有效地降低了互调干扰，满足使用要求，由于同时采用了价格较低的普通板材层，降低了生产成本。本发明所提供的PCB板满足了低互调的要求，故可在本发明提供的PCB板上同时集成如收发信机电路、功放电路、滤波器电路等电路模块，产品集成度高，无需使用价格高、体积大、弯折困难同轴电缆及连接器，利于产品的小型化。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种PCB板的剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的一种PCB板的平面示意图；

图3是本发明实施例一提供的一种PCB板的剖面示意图；

图4是本发明实施例二提供的一种PCB板的剖面示意图；

图5是本发明实施例三提供的一种PCB板的剖面示意图；

图6是本发明实施例四提供的一种PCB板的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。