[发明专利]一种低出油高导热灌封材料及其制备方法

说明书

本发明涉及到导热灌封材料技术领域，具体地涉及到一种低出油高导热灌封材料及其制备方法。该低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。

技术领域

本发明涉及到导热灌封材料技术领域， 具体地涉及到一种低出油高导热灌封材料及其制备方法。

背景技术

灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而在一些特殊场即需要较高导热性能又需要较低的出油率。

本发明的目的在于提供一种低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。

发明内容

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：

有机硅聚合物 15%-25%

导热粉体 40%-45%

微粉 2%-5%

助剂 余量。

优选的所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或多种。

优选的所述有机硅聚合物的粘度范围在200-3000cps。

优选的所述导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或多种，所述导热粉体的粒径为0.5－50微米。

优选的所述微粉是玻璃微珠、气凝胶、多孔硅微粉、石墨烯粉末中的一种或多种。

优选的所述玻璃微珠、气凝胶和多孔硅微粉的粒径为30纳米－30微米，所述石墨烯粉末的层数为不大于15层。所述助剂是指硅烷偶联剂或铂金催化剂。

所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于其步骤为：

（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；

（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌50-60分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；

（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。

优选的所述步骤（2）分散机的转速为800-3000转每分钟，分散时间为30-100分钟；所述真空脱泡设备的真空度小于-0.098兆帕。

本发明的目的在于提供一种低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。

具体实施方式