[发明专利]大尺寸高功率脉冲晶闸管有效
申请号: | 201711364219.X | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108305896B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 颜家圣;刘鹏;张桥;刘小俐;肖彦;朱玉德 | 申请(专利权)人: | 湖北台基半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L29/423;H01L23/10 |
代理公司: | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人: | 严崇姚 |
地址: | 441021 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 功率 脉冲 晶闸管 | ||
1.一种大尺寸高功率脉冲晶闸管,其特征在于:包括芯片(1)、绝缘胶圈(2)、阴极钼片(3)、阳极钼片(4)、门极组件(5)、管壳上封接件(6)和管壳下封接件(7);所述芯片(1)为硅基PNPN四层三端结构,包括阳极发射区P型层(8)、长基区N型层(9)、短基区P型层(10)和阴极区N型层(11);所述芯片(1)两个端面镀金属薄层(13)以连接外电极,其中阴极面的门极(14)、放大门极和阴极(17)同轴,门极(14)位于轴心中心区,门极(14)与放大门极相邻,放大门极包括放大门极中心区(15)和放大门极分布区(16),放大门极分布区(16)与阴极(17)交叉排布;其特征是:所述芯片(1)、绝缘胶圈(2)、阴极钼片(3)、阳极钼片(4)、门极组件(5)、管壳上封接件(6)和管壳下封接件(7)采用悬浮式组装和压接封装;所述芯片(1)直径为4英寸~8英寸;所述放大门极中心区(15)外缘与阴极(17)的阴极区的交界线(18)位于20%芯片(1)直径以外,放大门极分布区(16)呈雪花型排列。
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸高功率脉冲晶闸管,其特征是:所述的长基区N型层(9)为穿通型结构,芯片(1)的长基区总厚度小于或等于空间电荷层扩展长度。
3.根据权利要求1或2所述的一种大尺寸高功率脉冲晶闸管,其特征是:所述的芯片(1)阳极发射区P型层(8)采用短路结构,重掺杂阳极发射区P型层(8)通过在长基区N型层(9)开窗口形成,阳极发射区P型层(8)的面积大于长基区N型层(9),阳极发射区P型层(8)和长基区N型层(9)的表面是通过金属薄层短路连接的。
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