[发明专利]手机降温补光一体装置

说明书

本发明提出一种手机降温补光一体装置，发光部由内环壁、外环壁和底壁形成光学腔，底部设电路板；内环壁设镜头孔；光学腔由内反光层、外反光层和中反光层形成内腔和外腔；内腔内电路板设两颗第一LED芯片，外腔内电路板设两颗第二LED芯片；内腔内置内导光板，第一LED芯片覆盖第一荧光胶层；外腔内置外导光板，第二LED芯片覆盖第二荧光胶层；内导光板和外导光板上覆盖扩散层、菲涅尔透镜和透明保护罩；电路板设驱动电路；电池部设电池并与电路板电连接；横向架设夹持部和通槽，通槽一组内侧壁设滑动槽；内环壁下端设滑动块，其滑设于滑动槽内；横向架连接降温板，容置硫代硫酸钠。本发明可提高补光强度和均匀性，色温可调，为手机降温。

技术领域

本发明涉及手机技术领域，具体是一种手机降温补光一体装置。

背景技术

手机已经成为人们生活的必须品，如果在光源充足的白天照相一般都能达到消费者的需求，但在光线不足的场合、或者处于黑暗场景照出的照片会因光源不足而造成相片不清晰、光强度不均匀等情况，严重影响照片的拍摄效果。

闪光灯作为一种常见的光线补强装置，已经被广泛应用于手机中。常见的内藏于手机本体内的闪光灯通常设于摄像头的一侧，会使主体过于锐利，并会让拍摄主体的左侧或右侧产生侧影，致使拍摄质量不佳。手机受其结构大小与电池大小的限制，其内置闪光灯一般都比较小，补光强度不足，拍摄效果不佳。

另外，手机在使用过程中，通常手机内电路板产生的热量直接经由手机外壳向外释放，但是由于手机外壳的散热能力有限，导致手机长时间工作时会出现手机局部过热的问题，主要发生在手机的中上部电路集中的部位。过高的温度不仅仅会影响手机的工作效率，降低手机的运行速度，也会加速内部器件的老化，减少手机的使用寿命，甚至发生自燃等危险情况。

发明内容

本发明提出一种手机降温补光一体装置，解决了现有技术中手机闪光灯补光强度不足、光强度不均匀及散热能力差等问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种手机降温补光一体装置，包括固定装置和补光灯本体；

所述补光灯本体包括相连的发光部和电池部；所述发光部包括同心设置的内环壁和外环壁，所述内环壁和外环壁之间设置环状的底壁，所述内环壁、外环壁和底壁之间形成环形的光学腔，所述光学腔内底部设置有环形的电路板；所述内环壁的内部为镜头孔；

所述光学腔内设置环状的内反光层和外反光层，所述内反光层贴合设于所述内环壁上，所述外反光层贴合设于所述外环壁上；所述内反光层和外反光层之间设置有环状的中反光层，所述中反光层与所述内反光层之间形成内腔，所述中反光层与所述外反光层之间形成外腔；

所述内腔内的电路板上设置有两颗第一LED芯片，两颗所述第一LED芯片相对设于所述内腔的两端并位于所述光学腔的一条直径上；所述外腔内的电路板上设置有两颗第二LED芯片，两颗所述第二LED芯片相对设于所述外腔的两端并位于所述光学腔的一条直径上；两颗所述第一LED芯片所在的直线与两颗所述第二LED芯片所在的直线垂直；

所述内腔内容置有环状的内导光板，所述内导光板的下方开设有两个第一容置腔，两颗所述第一LED芯片分别容置于两个所述第一容置腔内，所述第一LED芯片的外表面覆盖有第一荧光胶层；所述外腔内容置有环状的外导光板，所述外导光板的下方开设有两个第二容置腔，两颗所述第二LED芯片分别容置于两个所述第二容置腔内，所述第二LED芯片的外表面覆盖有第二荧光胶层；

所述内导光板和外导光板的上方覆盖有一扩散层，所述扩散层为环状层；所述扩散层的上方设置有环状的菲涅尔透镜，所述菲涅尔透镜设于所述内环壁和外环壁之间；

所述内环壁和外环壁的顶端设置有环状的透明保护罩；

所述电路板上设置有所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的驱动电路；所述电池部内置电池，所述电池与所述电路板电连接；