[发明专利]一种PCB板焊接方法

权利要求书

1.一种PCB板焊接方法，其特征在于：包括步骤如下：S1将固定板表面开设若干个用于放置PCB板的PCB板槽，所述固定板表设置有引线固定管；S2将PCB板固定在固定板上的PCB板槽中；S3将PCB板上预焊接引线的焊盘的锡膏加量；S4将引线放置在固定板上的引线固定管中，引线的焊接端接触PCB板上预焊接引线的焊盘；S5将固定板通过回流焊，从而将引线焊接在PCB板上,焊接温度为150-250度；S6将焊接完的PCB板从固定板表取出。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述步骤S1的PCB板槽为通孔槽，所述步骤S2是：在固定板的下表面放置一块真空吸附盘，真空吸附盘在对应每个PCB板槽的位置设置凸块抵在PCB板槽内，通过抽真空将PCB板固定在PCB板槽中；所述步骤S1的PCB板槽为通孔，所述步骤S2：在PCB板槽内壁设置卡簧将PCB板固定。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述步骤S1的PCB板槽内设置平台，所述步骤S2是：将PCB板放置在平台上固定。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述步骤S3是：用一块钢网覆盖在固定板表面，钢网上在对应预焊接引线的PCB板焊盘位置处开设有通孔，然后在钢网上进行锡膏印刷作业，为焊盘的锡膏加量。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述步骤1的引线固定管为平槽，所述步骤S4是：将引线靠近端头的部分弯曲拱起，使引线焊接端头自然搭接在PCB板焊盘上，以克服由于引线外绝缘层厚度的影响而使引线焊接端头与PCB板上焊盘之间存在的间距。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接方法，其特征在于，所述步骤S1的引线固定管为斜槽，斜槽的倾角根据引线焊接端头与PCB板上焊盘之间存在的间距大小设置，所述步骤S4的方法是：将引线放置在所述斜槽内，引线焊接端头自然搭接在PCB板焊盘上。