[发明专利]复合贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法

权利要求书

1.一种复合贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：

S1、通过三维建模软件对第一掩膜壳体和第二掩膜壳体分别进行三维建模，设置第一掩膜壳体和第二掩膜壳体与基底介质壳体之间的对位靶标，得到第一掩膜壳体模型和第二掩膜壳体模型；

S2、将所述第一掩膜壳体模型和第二掩膜壳体模型分别输入3D打印设备中成型，得到第一掩膜壳体和第二掩膜壳体；

S3、将所述第一掩膜壳体附于基底介质壳体外表面，通过调整使两层壳体紧密贴合，在未被第一掩膜壳体遮挡的基底介质壳体表面制备金属膜层；

S4、将所述第一掩膜壳体取下，在基底介质壳体外表面涂覆正性光刻胶；

S5、将所述第二掩膜壳体附于基底介质壳体外表面，通过调整使两层壳体紧密贴合，通过曝光设备进行曝光处理；

S6、将所述第二掩膜壳体取下，对基底介质壳体进行显影处理；

S7、将显影处理后的基底介质壳体进行刻蚀，用去胶液去除剩余的正性光刻胶，清洗、干燥，形成复合贴片型曲面频率选择表面阵列；

所述第二掩膜壳体的材料为透紫外光型材料时，在步骤S5之前，所述第二掩膜壳体进行不透紫外光处理；所述不透紫外光处理的方法包括在所述第二掩膜壳体外表面镀金属膜、喷涂对紫外光不透明的涂料或刷涂对紫外光不透明的涂料；

所述步骤S7中将显影处理后的基底介质壳体进行刻蚀包括将显影处理后的基底介质壳体放入蚀刻液中，去除基底介质壳体上暴露的金属膜层；

所述复合贴片型曲面频率选择表面阵列为Y形、十字形、圆形、方形或六边形中的同种或不同种两两复合贴片型。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基底介质壳体的厚度为0.5mm～40mm。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一掩膜壳体的厚度为0.2mm～10mm；所述第二掩膜壳体的厚度为0.2mm～10mm。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：对所述第一掩膜壳体和所述第二掩膜壳体分别进行后续加工处理，所述后续加工处理包括对所述第一掩膜壳体和所述第二掩膜壳体的内表面进行打磨。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述第一掩膜壳体模型和第二掩膜壳体模型分别输入3D打印设备中成型的方法包括熔融堆积成型、紫外光固化成型、喷射成型、激光选区熔融或激光选区烧结。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一掩膜壳体和所述第二掩膜壳体的材料均选自环氧类光敏树脂、环氧类光敏树脂改性材料、丙烯酸类光敏树脂、丙烯酸类光敏树脂改性材料、尼龙、尼龙改性材料、聚醚醚酮或聚醚醚酮改性材料、ABS树脂、聚碳酸酯、橡胶类材料或金属中的至少一种。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中制备金属膜层采用的金属选自Cu、Al、Au、Ag、Ni或Pt中的至少一种；制备金属膜层的方法包括真空镀膜、喷涂或刷涂金属浆料。